近日，深圳德森精密设备有限公司（以下简称“德森”）获得深圳新益昌科技股份有限公司（以下简称“新益昌”）战略投资，两家宝安企业将以各自的核心优势实现资源互补，携手打造Mini LED封装制程整体解决方案，布局Mini LED全产业链。
近年来，随着国内Mini LED产业链配套逐渐成熟，商业渗透率不断提升，Mini LED商用市场被广泛看好。据介绍，Mini LED基板采用倒装芯片结构，封装工序为印刷、固晶、回流焊、检测。想要打造Mini LED封装制程整体解决方案，锡膏印刷机和固晶机必不可少。
传统Mini LED封装制程产线是不同厂家设备的集合体，特别是最核心的锡膏印刷和固晶两个环节。因是不同厂家，设备间的承接配合需要反复调试，在运行过程中难以达到完美协同，从而导致产品的直通率、良率不尽如人意。因此，行业亟需一套更完善更先进的整体解决方案。
据数据显示，Mini LED芯片尺寸介于50-200μm之间，像素中心间距为0.3-1.5mm，这对锡膏印刷机的印刷精度有着极高要求。德森全自动锡膏印刷机可针对高密度、高复杂度的产品进行印刷，能够印刷出03015/0.25pitch等高精度产品。其设备印刷精度为±15m@6σ，Cpk≥2.0，从而保障Mini LED基板印刷良率，高效精准完成作业。同时，新益昌Mini LED固晶机具备自动混打功能，省去预排片，提高生产效率，固晶良率更是可以达到99.999%。
作为锡膏印刷和LED固晶领域的标杆企业，对于Mini LED行业的预期，德森和新益昌不谋而合。
新益昌是LED行业少数市值逾百亿的上市企业，具有核心零部件自研实力和持续技术创新能力，是国内半导体、Mini LED、Micro LED领域的头部企业。其主打产品LED高速固晶机，更是国内外该领域的佼佼者。
德森是国内最早一批专注锡膏印刷的龙头企业，历经十六年的技术沉淀，相继推出了Classic系列、Hito系列等全自动视觉锡膏印刷机，还布局高速点胶、选择性涂覆、自动辅料贴装、FPC/SIP自动植拆板以及自动摆盘等多领域，成为专业的一站式柔性智能解决方案提供商。
本次新益昌战略投资德森，实现了彼此优势互补，填补了封装制程在锡膏印刷和固晶两大工艺环节的短板，形成更完善、更高效的封装制程整体解决方案，打造Mini LED未来发展的强力新引擎。
