沪硅产业5月25日公告，公司拟通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（“上海新昇”）出资15.5亿元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司（暂定名，最终以当地市场监督管理局核准为准）、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司（暂定名，最终以当地市场监督管理局核准为准），实施300mm半导体硅片扩产项目。
据悉，新成立公司将在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目，项目包括“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分，其中，后者为公司向特定对象发行股票募集资金的募投项目之一（同步履行募投项目实施主体变更决策程序）。项目建成后，将新增30万片/月300mm半导体硅片产能，公司集成电路用300mm半导体硅片总产能达到60万片/月，进一步夯实业务基础、提高市场占有率。 上海新昇为上述各级子公司的直接/间接控股股东，是扩产项目的主要实施及推进主体，本次对外投资构成关联交易。
