总投资203亿元的18个集成电路产业项目签约落地无锡

 

报道显示， 此次签约的18个集成电路产业项目包括全讯射频智能工厂、伟测半导体二期项目等，涵盖了半导体设备、5G通讯模组、分立器件和功率器件、半导体封装机器人等多个产业链细分领域。项目聚焦尖端产品和高端环节，呈现科技含量高、市场前景好、带动能力强的特点。项目建成达产后，将进一步推动产业链延链、补链、强链，助力企业做强、人才集聚、技术突破，为无锡市集成电路地标产业高质量发展注入新的动能。

 

此外，据悉，当天，总投资约10亿元的新港集成电路装备零部件及材料产业园同步开工建设。