半导体照明网讯：智能汽车前大灯通常利用传感系统采集环境、天气、道路、车速、交通流量以及与其他车辆相对位置等信息，经由中央处理与控制系统自动独立控制多像素集成LED光源中每一个像素点的开启与工作电流，从而改变光束照射范围、形状、亮度和角度，以及调节切割线位置等，以达成各种智能驾驶照明功能的目的。
智能汽车前大灯包括高精度传感系统，矩阵式LED光源模组，以及数字化判断与控制系统，其中矩阵式LED光源模组还包括多像素集成LED光源和单像素大电流驱动模块。
智能汽车前大灯的性能和成本取决于构成多像素集成LED光源中的LED像素点数量及其分辨率。像素点越少，能实现的智能驾驶照明功能就越少，像素点越大，分辨率越低，能实现的智能驾驶照明的精度和效果就越差，反之，对多像素集成LED光源及其驱动控制系统的要求就越高，成本也随之提高。
目前能成为标配的智能汽车前大灯中的多像素集成LED光源的像素点数量比较有限（<32），像素点也很大，分辨率很差，难以实现大部分智能驾驶照明功能。
深圳大道半导体基于成熟的倒装芯片和CSP（Chip Scale Package）技术近日公开了一款国产适用于智能汽车前大灯的矩阵式LED光源模组。其主要特点包括：
a) 倒装芯片焊接在高精度陶瓷基板上，不仅可以实现倒装芯片间的紧密排布，方便光学设计，也能实现对单一倒装芯片的独立控制。多像素集成LED光源分四行紧密排列，其中二行为56列，一行为48列，一行为44列，合计204个像素点。
每一个像素点的尺寸约0.51mm x 0.72mm，其尺寸远远小于目前大部分智能汽车前大灯中所采用的LED光源的尺寸。与常规矩阵式LED光源模组相比较，大道半导体采用更多更微小的像素点，从而可以实现更加精细的智能驾驶照明功能；
b) 大道半导体多像素集成LED光源中每一个发光芯片四周设置有高反射率的白墙，可能遮挡和反射发光芯片的侧光，从而实现单面出光的效果；
c) 利用陶瓷基板的高导热性和高绝缘性，可以实现有效的热电分离机制，使LED光源产生的热量能迅速传导至散热器上，以确保LED光源能工作在合适的温度，不仅提升发光效率，减小光衰，还能提高器件的可靠性；
d) 选用合适的车规级驱动芯片和足够散热能力的散热装置，每一个发光芯片的最大驱动电流可达100mA，常温下产生不少于25流明的光，光源总功率可达60W，可以满足智能汽车前大灯实现各种智能驾驶照明功能的需求。
由大道半导体制造的矩阵式智能汽车前大灯LED光源模组（上图），部分像素微亮效果（下图）
随着在特斯拉等流行车型上的成功应用，百个像素等级的多像素集成LED光源将取代几个或几十个像素等级的多像素集成LED光源，在未来智能汽车前大灯市场中占据领先并扮演未来主流的角色，采用成熟的倒装芯片和CSP封装技术制造的百个像素等级的多像素集成LED光源的面世预示着未来智能汽车前大灯成本的大幅下调，其应用车型也会越来越广。（来源：深圳大道半导体有限公司）
