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强一半导体完成数亿元D轮融资

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-06-10 来源:证券时报浏览次数:369
近日,丰年资本已投企业强一半导体(苏州)有限公司(以下简称“强一半导体”)完成了数亿元D轮融资,本轮融资由君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资、泰达科投投资。这是丰年资本投资强一半导体之后仅2年的时间内企业完成的第4次融资。丰年资本投资之后,企业估值增长已超过5倍。
 
强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业,目前已经实现了MEMS探针卡的量产。丰年资本于2020年对强一半导体进行了投资,是强一半导体的首个投资人,截止目前也是企业最大的机构投资方。在丰年资本投资之后的2年时间内,强一半导体先后获得了元禾璞华、华为哈勃等多家机构的加码,在极短时间内实现了快速发展,已经成为国内半导体探针卡细分领域的代表性龙头企业。
 
强一半导体是丰年资本在半导体赛道中的典型投资案例。在投资科技产业的过程中,丰年资本一直注重以超长期的视角去看待企业增长和产业变化。2020年在投资强一半导体之初,行业并没有关注到该项目,但丰年资本却成为了企业发展早期阶段首个投资机构。丰年资本合伙人赵丰曾表示:在投资的节点选择上,丰年资本没有刻板地看企业到底是天使轮、A轮或B轮,而主要看企业发展的实质性节点,深入去看企业产品和技术的状态是否已经具有很强的竞争力。
 
作为投资科技产业时间最长的机构之一,以集成电路为主的半导体一直是丰年资本重点布局的细分赛道,目前已经搭建了全面、扎实的半导体生态圈,投出了矽电股份、胜科纳米、金誉半导体、芯愿景、奥伦德、瑞迪威等优秀项目,涉及多个重要产业环节。
 
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