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国星光电新增“MicroLED概念”,产品进入多家车企供应链

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-06-14 来源:半导体照明网浏览次数:552
半导体照明网获悉:6月13日,同花顺F10数据显示,国星光电(002449)(002449)新增“MicroLED概念”。该公司常规概念还有:超清视频、MiniLED、节能照明、汽车电子、华为概念、标普道琼斯A股、智能家居、芯片概念、第三代半导体。
日前,国星光电在投资者互动平台上表示,公司持续深耕车用LED领域,积极开拓车用业务板块,形成了从LED芯片、LED光源器件到应用模组及显示模块的车用业务板块,目前公司产品进入多家车企供应链,同时也在积极配合客户开展相关产品验证工作。

此外,公司推出的第三代半产品SiC功率分立器件、GaN-DFN器件可应用于汽车充电桩等领域,目前处于小批量接单配合客户送样测试的过程,下一步公司将抢抓国产替代化机遇,进一步开拓车用市场业务规模。
国星光电进一步表示,目前公司紧抓国家“十四五”对半导体集成电路领域的规划机遇,积极拓宽第三代半导体领域赛道,致力于打造高可靠性、高品质的功率器件封测业务,目前公司推出及研发的三代半产品重点在新能源汽车充电桩,UPS电源等工业应用领域与手机快充等消费领域布局,其中,新能源汽车作为公司三代半功率器件的重要应用领域,公司在努力开展车规可靠性认证工作中。公司推出的第三代半产品SiC功率分立器件、GaN-DFN器件可应用于汽车充电桩等领域,目前处于小批量接单配合客户送样测试的过程,下一步公司将抢抓国产替代化机遇,进一步开拓车用市场业务规模。
 
关于SIP封装,国星光电指出,SIP封装是将多种功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素,集成在一个封装内从而实现一个基本完整功能的封装方案,可应用于第三代半功率模块等领域,公司有相关技术储备。
 
国星光电提到,公司形成以RGB芯片、倒装芯片、紫光芯片等利基型产品为主,同时研发布局Mini和Micro领域,有Mini背光和Mini显示两大系列的芯片产品,同时发挥上下游垂直联动的优势,协同本部研究院进行Micro LED关键技术的攻关;随着公司扩产计划的逐步落地投产,公司Mini LED产品产能稳步爬坡中。
 
在第三代半导体领域,联合多所高校及研究所,发挥产学研协同优势,展开GaN功率器件、紫外探测器芯片、深紫外UVC芯片等方向的研发工作。国星光电表示,后疫情时代,随着人们对健康生活的越发重视,公司生产的UVC-LED器件及模组也正逐步发挥着更大的作用,逐渐渗透到日常生活当中,目前公司相关产品已应用于净水器、空调、加湿器、空气净化器等更多的生活场景,并于近期推出了“快递消毒柜”,运用了第三代半导体GaN封装技术,该方案亦可用于取餐柜、外卖箱、行李安检仪等场景。
 
同时,国星半导体是公司全力推进“立足封装,做大做强,兼顾上下游垂直一体化发展”的发展战略的重要部署,作为公司LED芯片及半导体业务的发展平台,国星半导体将继续坚持自主创新,大力发展差异化、特色化、创新化产品,积极开拓第三代半导体业务,持续发力Micro &Mini LED、深紫外外延芯片、垂直智能穿戴等前瞻性技术领域,为公司发展Micro &Mini LED发挥战略支撑作用,公司也将通过更多的手段和方法支持上游芯片业务发展,推动实现产业变革。
 
强强联合!国星光电与华为签署全面合作协议
国星光电与华为达成全面合作
 
5月19日,国星光电发布公告称,公司与华为技术有限公司(以下简称“华为”)经友好协商,于近日签署了《佛山市国星光电股份有限公司与华为技术有限公司全面合作协议》,本着优势互补、互惠互利、共同发展的原则,围绕双方核心技术及产业资源等优势,计划在研究开发及业务合作等方面开展深入创新合作,拓展未来业务覆盖。
国星光电表示,公司与华为决定共建联合创新中心,在研究开发及业务合作等方面进行深入创新合作,并根据市场和行业发展的需要对相关核心技术进行产品化和产业化。基于国星光电在LED显示、背光等领域的技术优势,结合华为在芯片、AI、5G等信息化核心技术能力,联合国内外先进的产学研团队,共同推动联合创新中心落地并挂牌,在Mini&MicroLED、LED背光及显示模组、直显RGB器件、车载HUD、智能健康照明、光耦及功率器件、非视觉光源等方面开展深度创新合作,拓展未来业务覆盖,在现有的信号指示、智能终端两大领域持续深化业务合作。
 
双方发挥各自的优势资源和特长,通过联合创新中心共同开展相关项目的立项、申报和项目的执行工作,同时联合创新中心也将成为国星光电及华为的人才培养和培训中心的示范基地,以及面向全国政府及企业的参观、展示基地。
 
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