佛山市南海区发布半导体与集成电路产业扶持办法征求意见稿

 

《征求意见稿》提出了多方面的扶持措施，进一步推进南海区半导体产业发展，打造特色鲜明的产业集群。扶持措施包括支持项目引入；支持产品研发流片；支持购买EDA软件和IP；支持新产品研发与首次量产封测、载板；支持规模化发展；支持人才引进和培养；金融扶持等。

 

对新引进的制造、封装测试、载板、装备和材料等半导体制造业项目固定资产投入超过1亿元的，给予实际固定资产投入的10%、最高3亿元的补贴。区内入库企业新建或扩建项目享受新引进项目同等待遇。对新设立的集成电路设计（含EDA工具和IP研发）企业，自在南海区内注册之日起三年内，年营业收入首次达到1000万（含）且技术团队到位5人（含）以上的，给予其主营业务收入10%；年营收首次达到3000万元（含）且技术团队到位10人（含）以上的，给予300万元奖励。单个企业享受该政策最高不超过300万元。符合南海重点发展领域的重大项目落地按“一事一议”政策扶持。

 

 

在南海区注册的半导体企业，其用于研发的多项目晶圆（MPW）,可享受最高不超过MPW直接费用80%、工程片试流片与掩模版制作（FullMask）加工费30%的补助。对硅基工艺线宽小于65nm（含）、化合物与宽禁带半导体等工艺，在以上标准基础上分别提高10个百分点，即MPW直接费用按照不高于90%进行资助，工程片试流片按照不高于其加工费40%进行资助。每个企业年度补助总额不超过500万元。累计补贴年限不超过3年。

 

 

在佛山市南海区注册的半导体企业购买IP（IP提供商或者FoundryIP模块）开展芯片研发，给予IP购买直接费用40%的补助，单个企业每年补助总额不超过300万元。对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的50%给予资助，每个企业年度总额不超过300万元。累计补贴年限不超过3年。

 

 

对半导体企业利用第三方封装、载板产线开展新产品研发或首次量产，按产品首次量产或新品研发封装测试、载板费用的50%分别给予补助；对采用南海区内第三方封装、载体产线开展新产品研发或首次量产，则按费用的70%给予补贴。每个企业年度补助总额不超过200万元。芯片设计企业购买第三方IC设计平台IP复用、共享设计工具软件、失效分析（含拍照、提图）、测试（含探针卡），给予其实际费用50%的补助，单个企业年度补助总额不超过100万元。累计补贴年限不超过3年。

 

 

非芯片设计类企业收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别按照100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励；芯片设计企业年度销售额首次超过2000万元、5000万元、8000万元、1亿元、2亿元的，分别按照20万元、50万元、80万元、100万元、200万元的一次性奖励。

 

支持企业并购半导体高端项目。鼓励本地企业并购国内外半导体领域高端项目，对并购规模1亿元以上高端项目的企业，按照并购金额的5%给予补贴，单个项目补贴总额不超过2000万元。

 

 

鼓励半导体产业相关紧缺专业毕业生到南海半导体企业工作。给予正式入职经认定的南海区半导体企业的大学毕业生生活补助，补助标准为本科生1200元/月、硕士生1800/月、博士生3000/月，补助年限不超过3年。

 

对在经认定的南海区半导体企业就职、年薪（税前）达到20万元（含）以上的专业人员，经申报直接认定为南海区人才库“七类”以上人才，享受南海区现有人才扶持政策。

 

在经认定的南海区半导体企业担任高管或核心成员，且年薪（税前）30万元（含）以上的，三年内按个人所得税地方留成部分50%给予奖励。

 

鼓励建设集成电路公共职业技能培训平台。支持企业与高等学校建立联合培养机制，共建集成电路学生实习实践教学基地；专科及以上学历学生在基地实习实践不少于1个月的，按照每人800元/月标准对学生给予补贴。

 

 

贷款贴息。对于经我区认定的半导体与集成电路企业，按企业上一年度贷款实际支出利息的50%给予贷款贴息，每年最高500万元，累计补贴年限不超过3年。

 

融资风险补偿。根据《佛山市南海区中小企业融资风险补偿专项资金管理办法》（南府〔2021150号），经认定的半导体企业可纳入区中小企业融资风险补偿专项资金扶持企业库，享受贷款融资风险补偿。

 

支持企业上市。根据《佛山市南海区促进优质企业上市和发展扶持办法》（2022年修订），经认定的半导体企业完成股份制改造并取得股份公司营业执照的，给予100-200万元扶持；企业申请辅导备案并取得受理回执后，奖励100-200万元（未获得股份制改造奖励的企业奖励300-400万元）；企业在中国证监会或其指定的股票发行审核部门正式受理上市申报材料后，给予企业扶持资金50万元；企业成功挂牌上市后，给予企业扶持资金50万元；企业在成功上市或新三板挂牌后，按首发募集资金金额或累计融资金额给予企业50-500万元的奖励。

来源：全球半导体观察