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卓程微半导体设备项目开工奠基,计划总投资3亿元

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-06-22 来源:全球半导体观察浏览次数:226
半导体照明网获悉:6月20日,卓程微半导体设备(昆山)有限公司在巴城镇开工奠基。
 
消息显示,卓程微半导体设备(昆山)有限公司,计划总投资3亿元,总用地30亩,总建筑面积约3.4万平方米,主要从事晶圆单片式清洗机、全自动槽式清洗机、尾气处理设备等产品的生产、研发,广泛应用于半导体前道制程、先进封装、MEMS、平板显示等领域。项目建成投产后,将显著增强企业在半导体相关领域的产品力和竞争力。
 
另据天眼查信息,卓程微半导体设备(昆山)有限公司,成立于2021年3月,注册资本为6000万人民币,法定代表人为杨仕品,经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体分立器件制造;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售等。

来源:全球半导体观察

 
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