据悉，本次向特定对象发行A股股票拟募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后全部用于Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目。项目实施主体是其控股子公司聚灿宿迁，后续公司将通过向聚灿宿迁增资的方式来实施该项目。
项目总投资15.5亿元，项目包括厂房建设、购置生产Mini/Micro LED芯片所需设备等。项目建成后，将形成年产720万片Mini/Micro LED芯片产能。
聚灿光电表示，本次募投项目有助于公司推动产品结构调整，拓展渠道，推进技术升级，加速对业务领域的全方位布局，提升公司行业地位 ; 同时，有利于加强公司在 Mini/Micro LED 芯片领域的技术优势。
根据聚灿光电披露投资者关系活动记录表公告，Mini LED产品已通过客户验证，银镜产品通过设计试样，与中科院半导体研究所联合开发的高带宽GaN基光可见光通信芯片进展顺利，随着新购MOCVD设备及芯片制程设备到位，新产品量产可期。
聚灿光电表示，公司拥有稳定的客户群体，产品规格型号较稳定，满产满销。随着募集资金项目投产，Mini LED产能将进入释放期，将在较短时间内实现销售。以背光为代表的高端产品预计将持续增量，Mini LED、车载照明产品也会释放产能。产能扩张销量增长，叠加产品升级售价提升，这些都有利于公司提升价格。
聚灿光电科技股份有限公司（股票代码：300708），2010年4月8日成立，2017年10月16日登陆深市A股市场，总部座落于江苏省苏州工业园区。公司主营业务为化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片，主要应用于显示背光、通用照明、医疗美容等中高端应用领域。
