半导体产业网讯：半导体作为信息产业的基石，尤其是进入2020年，发达国家纷纷将半导体技术和产业上升到国家安全战略层面。尽管与国际尚有差距，但在国家科技计划支持下，我国已初步形成从材料、器件到应用的全产业链，市场需求、政策支持等多种因素也在促成我国第三代半导体产业逆势上涨，产业链研发实力提升，与先进水平差距在不断缩小。创“芯”之道，第三代半导体产业该如何迎接新时代的机遇和挑战?
6月22日，半导体产业网主办的“【强芯沙龙】第三代半导体产业发展策略沙龙”之氮化镓功率半导体材料与器件专场开讲，邀请到第三代半导体产业链条“产学研用资”多方高层代表做客极智课堂-强芯沙龙直播间，云端论剑，把脉产业发展现状，寻“芯”问道，促进合作。
本期沙龙聚焦氮化镓功率半导体材料与器件，特别邀请到香港科技大学讲座教授陈敬，北京大学理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任、教授沈波，晶湛半导体创始人、董事长兼总裁程凯博士，英诺赛科产品应用副总经理陈钰林，并特邀第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰博士担任嘉宾主持人。》》》【嘉宾简介】
嘉宾简介
值得关注的是，ISPSD 2022于5月22-25日在加拿大温哥华举行。功率半导体器件和集成电路国际会议（ISPSD）是功率半导体器件和集成电路领域在国际上最重要、影响力最强的顶级学术会议，它被认为是功率半导体器件和集成电路领域的奥林匹克会议，一直以来都是国内外半导体产业界龙头企业和全球知名学术科研机构争相发表和展示功率半导体前沿技术重要成果的舞台。近几年来，随着政府支持和社会投入力度的不断加大，我国在功率半导体领域取得可喜的进步，并得到国际同行的认可。香港科技大学讲座教授陈敬（Kevin J. Chen）担任ISPSD 2022大会副主席。同时还将担任下一届ISPSD 2023大会主席。
香港科技大学讲陈敬教授分享引言报告
沙龙伊始，陈敬教授首先分享了题为《从ISPSD2022 看氮化镓功率电子的发展》的引言报告，结合ISPSD2022的情况，具体分享了氮化镓技术的最新研究进展与研究成果，涉及氮化镓器件技术以及可靠性等方面的最新进展。从器件技术发展来看，硅基氮化镓进入产业化，关注点转为硅基氮化镓 HEMT特有的可靠性、稳定性问题。器件研究走向探索横向器件高压能力的探索。可靠性方面则聚焦栅极。
报告指出，垂直氮化镓功率器件的关注点，涉及衬底技术，结终端涉及和实现（离子注入），性能、可靠性。GaN Iateral HEMT则涉及电场分布优化，硅基之外的衬底选择。硅基氮化镓HEMT面向更加广泛的应用场景的可靠性，关注栅极结构的特性等。
氮化镓材料具有高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐照等优越性能；切合国家 “新基建”的国家战略需求，例如5G/6G、智能电动汽车，大数据中心等，氮化镓是支持新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网 等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。
随着国内半导体产业新建产能及扩产速度加快，叠加新冠疫情造成物流运输服务受阻导致国外材料供应、零部件交期不断延迟，为我国一些具有高成长潜力的国内半导体材料零部件企业带来国产替代的机会。然而，我国半导体材料零部件产业作为进行技术追赶的后发产业，除了要弥补在基础工艺研究投入和专业人才培养上的差距外，由于半导体材料零部件行业本身的特点，与国外领先企业竞争时还面临诸多挑战。
在线讨论
在随后的讨论环节，围绕着氮化镓最新技术发展趋势和产业化可能性，与会嘉宾们与线下嘉宾展开了兼具现实性与前瞻性的深入探讨与交流，涉及GaN HEMT不同技术路线分析、GaN功率器件不同应用市场的发展情况、GaN功率器件在手机和新能源汽车领域的应用，GaN-on-SOI、GaN on GaN、GaN IC等技术发展趋势和产业化可能性如何等当前国内外备受关注的诸多问题，并有现场诸多技术问题的精彩答疑解惑。
本期主要讨论问题
直播中，先进技术话题引领，深度与广度齐飞。头部企业，资深行业技术专家，不同视角碰撞之下，务实又信息量巨大，站在技术与产业前沿的专家们也在不断传递最新的动态与信息。
第三代半导体产业发展浪潮涌动，竞争格局仍未成型。无论如何，与时俱进，把握先机才有可能傲立潮头。更多精彩对话内容，可详见直播回放~~
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