当前位置: 首页 » 资讯 » 产业资讯 » 企业动态 » 正文

芯爱集成电路封装用高端基板项目一期封顶,总投资100亿元年产量可达145万片

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-06-27 来源:全球半导体观察浏览次数:253
半导体照明网获悉:6月26日,芯爱集成电路封装用高端基板项目(一期)封顶仪式举行,项目从动工到封顶仅用59天。
 
消息显示,此次封顶的芯爱集成电路封装用高端基板项目总投资100亿元,致力于打造国内首家量产高端基板的工厂,是浦口区集成电路产业材料领域首个旗舰型项目。项目预计2022年11月建成试产,将成为国内首家量产5G、FCBGA高端基板的工厂,填补国内产业链的短板。项目满产年产量可达145万片,预计全年可实现营收超40亿元。
 
消息指出,浦口区集成电路产业营收从2017年的2.6亿元提升至2021年的200亿元,其中入市产业链重点规上企业库企业数、产业营收规模全市第一,集成电路产业成为浦口增长最快、工业中占比最多、份额占全市最大、新引进项目集聚度最高的产业。

来源:全球半导体观察

 
【版权声明】本网站所刊原创内容之著作权为「中国半导体照明网」网站所有,如需转载,请注明文章来源——中国半导体照明网;如未正确注明文章来源,任何人不得以任何形式重制、复制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部。
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 诚聘英才 | 广告服务 | 意见反馈 | 网站地图 | RSS订阅