纷纷扩产
全球第三大半导体硅片制造企业环球晶圆日前宣布，计划斥资约50亿美元在美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅片的工厂。新厂预计2025年投产，最高产能达每月120万片。
环球晶圆表示，12英寸硅片是芯片制造不可或缺的关键材料之一，格芯、英特尔、三星、德州仪器、台积电等芯片制造厂纷纷宣布扩产，美国地区对硅片的需求将大幅增长。
事实上，今年2月初确认53亿美元收购德国半导体硅片企业Siltronic失利后，环球晶圆启动了新一轮扩产计划。彼时，环球晶圆给出的2022年至2024年总资本开支为1000亿元新台币(约36亿美元)，包括新厂扩建。公司预计从2023年下半年开始逐渐释放新产线的产能。
全球最大的半导体硅片企业信越化学在今年2月下旬宣布，为应对旺盛的硅片需求，拟进行超过800亿日元的设备投资。另一家日本半导体硅片制造商胜高计划斥资2287亿日元扩大12英寸半导体硅片产能。
沪硅产业则通过三家子公司积极扩产。其中，生产12英寸硅片的子公司上海新昇将在现有每月30万片产能基础上再增30万片，子公司Okmetic将每年新增313.2万片8英寸半导体抛光片产能。
立昂微拟发行可转债募集资金不超过33.90亿元，通过募投项目提升产能优势。募投项目包括：年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目等。
供不应求
硅基是目前产量最大、应用最广的半导体材料，90%以上的半导体产品采用硅基材料制作。2020年下半年以来，全球半导体行业整体维持高景气运行，硅片制造产能供需缺口持续扩大。
环球晶圆董事长徐秀兰近日表示，公司目前12英寸硅片产能满载，近期外部条件变化并未影响客户持续抢签长约的意愿，有的客户签至2028年，更有客户签到2031年，未来几年公司几乎没有现货可供应。
胜高在一季度业绩说明会上表示，到2026年公司12英寸硅片产能已全部被长期合同覆盖，无法向长期合同以外客户供货。
从需求端看，集邦咨询近日表示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能运算、车用与工控等领域结构性增长需求不减，成为支持中长期晶圆代工市场成长的关键动能，预计2021年-2024年全球晶圆代工产能年均复合增长率为11%。国际半导体产业协会近日表示，到2024年全球仍将面临芯片短缺的问题。
从供给端看，根据首创证券研报，今年全球硅片产能增加量无法满足需求量，硅片供不应求的局面将持续。
据国际半导体产业协会统计，截至2021年年底，全球有19条高产能芯片制造产线进入建设期，另有10条芯片制造产线于2022年动工，对半导体硅片用量将直线上升。全球半导体硅片产业将迎来新一轮供不应求的市场机会。
