近日，大族激光在投资者互动平台中表示，公司MicrOLED巨量转移设备系公司自主研发，现已实现销售。4680相关设备目前正配合国内厂商进行验证中，此外，公司在HJT电池已布局PECVD、PVD等设备产品处于研发状态。除此之外，公司还表示2021年动力电池行业专用设备业务实现营业收入19.82亿元，较上年度增长631.51%，相关业务的利润情况保持良好的提升趋势。
公司是集半导体及泛半导体封测专用设备的研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业，旗下产品“HANS”系列高速高精度全自动半导体焊线机、高速全自动直插焊线机、固晶焊线Inline生产线、高速SMD分光机、高速测试装带机现已牢牢占据国产设备市场领先地位。
在半导体领域，公司表示，2021年半导体行业晶圆加工设备实现营业收入1.91亿元，同比增长239.96%，主要产品包括半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等设备，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。公司目前没有半导体芯片用光刻机的研发计划。公司还表示与消费电子行业主流厂商均有合作，2021年公司消费电子行业专用设备业务实现收入29.33亿元，同比增长2.60%。
此外，据公司介绍，SiC晶锭激光剥片，SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技术可在原来传统线切割的基础上大幅提升产能，以切割2cm厚度的晶锭，分别产出最终厚度350um，175um和100um的晶圆为例，提升幅度分别为40%，120%和270%的产能。目前，产品正在客户处做量产验证。
光伏领域方面，公司则表示，Topcon激光掺硼设备处于客户验证工艺阶段，且在TOPCON领域产品布局完整，逐步具备TOPCON电池全产业链设备研发制造能力；在HJT电池已布局PECVD、PVD等设备产品。其他在研项目包括研发项目包括低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备、LPCVD设备等。
公司光刻机项目仍主要应用在分立器件领域，分辨率较低。公司光刻机项目主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用，已实现小批量销售。控股子公司大族数控生产的激光直接成像产品覆盖多层板、HDI等PCB细分市场的内层、外层及阻焊工序，产品满足国内外知名客户的技术需求，并在解析度和加工效率综合方面获得客户认可。
(来源：智通财经网)
