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百余位程序委员会专家名单出炉,IFWS&SSLCHINA 2022征文进行中!

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-09-02 来源:半导体照明网浏览次数:681
论坛头图
第八届国际第三代半导体论坛(IFWS 2022)&第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2022)正式移师苏州,将于11月7日-10日在苏州国际博览中心举行。
 
据了解,论坛程序委员会专家团名单已经公布(详见下文),强大的专家阵容团队将为论坛及产业发展提供智力支持,助力论坛学术征文及高水平学术交流,聚焦未来科技前沿技术,分享创新成果,促进半导体产业技术创新合作,助推国际第三代半导体产业高质量发展。
 
国际第三代半导体论坛(IFWS)是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的七年时间里,IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态,已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
 
中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十八年里,SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容,呈现了超过1900个专业报告,累计参会代表覆盖全球70多个国家逾27500人次。
 
国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
 
会议日程
▲IFWS & SSLCHINA 2022 日程安排(拟)
QQ截图20220826171744
▲更多同期活动
 
除了重磅精彩的大会和主题分会20余场次活动之外,论坛设置了丰富的同期活动,并随着行业企业需求的发展变化不断调整完善,包括先进半导体技术应用创新展(CASTAS 2022)、创新创业大赛颁奖、ISA全球突出贡献奖颁奖\POSTER优秀论文颁奖、地方园区主题推介、项目路演、新品发布&产品推介会、商务对接交流晚宴&私享酒会、欢迎晚宴、人才供需对接会、商务考察、联盟成员/工作会议等等,为行业企业提供全方位的交流合作方式与平台。
 
论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。
 
组委会结合高校院所实际情况,积极采纳专家学者的建议,以及各高校学生投稿时间的需求,决定将论文扩展摘要截止日期延至9月15日。请有投稿意愿的投稿者务必于截止日前提交论文摘要。

会议时间:2022年11月7日-10日
会议地点:中国 - 苏州 - 苏州国际博览中心G馆
官方网站:www.sslchina.org   www.ifws.org.cn
程序委员会
主席:
张   荣——厦门大学党委书记、教授
联合主席:
刘   明——中科院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、中科院微电子研究所研究员
顾   瑛——中科院院士、解放军总医院教授
江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授
李晋闽——中国科学院特聘研究员
张国义——北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授
沈   波——北京大学理学部副主任、教授
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
徐   科——江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员
邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长
盛   况——浙江大学电气工程学院院长、教授
张   波——电子科技大学教授
陈   敬——香港科技大学教授
吴伟东——加拿大多伦多大学教授
张国旗——荷兰代尔夫特理工大学教授
徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
 
主题论坛召集人(按姓氏拼音排列):
F1-碳化硅功率电子材料与器件
主题分论坛主席:
盛   况——浙江大学电气工程学院院长、教授
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
 
a.碳化硅功率电子材料与器件
召集人:
盛   况——浙江大学电气工程学院院长、教授
柏   松——中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员
张清纯——复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任
邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长
张玉明——西安电子科技大学微电子学院院长、教授
王德君——大连理工大学教授
袁   俊——九峰山实验室功率器件负责人
 
b.芯片制造工艺及装备
召集人:
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官
杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁
吴   军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家
 
F2-氮化物半导体电子材料与器件
主题分论坛主席:
张   波——电子科技大学教授
吴伟东——加拿大多伦多大学教授
陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家
冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任
 
a.氮化镓功率电子材料与器件
召集人:
张  波——电子科技大学教授
吴伟东——加拿大多伦多大学教授
刘  扬——中山大学教授
孙  钱——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员
张进成——西安电子科技大学副校长、教授
吴毅锋——珠海镓未来科技有限公司总裁
梁辉南——润新微电子(大连)有限公司总经理
王茂俊——北京大学信息科学技术学院副教授
 
b.射频电子材料与器件
召集人:
陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家
蔡树军——中国电子科技集团公司第五十八研究所所长
张乃千——苏州能讯高能半导体有限公司董事长
张  韵——中国科学院半导体研究所副所长、研究员
敖金平——日本德岛大学教授、江南大学教授
于洪宇——南方科技大学深港微电子学院院长、教授
冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任
刘建利——中兴通讯股份有限公司无线射频总工
 
F3-功率电子应用
主题分论坛主席
刘    胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授
赵丽霞——天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授
 
a.功率模块封装及可靠性
召集人:
刘   胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授
赵丽霞——天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授
李世玮——香港科技大学教授
陆国权——美国弗吉尼亚大学教授
罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授
杨道国——桂林电子科技大学教授
王来利——西安交通大学教授
樊嘉杰——复旦大学青年研究员
姜  克——安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理
 
F4-衬底材料与装备
主题分论坛主席:
沈    波——北京大学理学部副主任、教授
徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
陶绪堂——山东大学讲席教授
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
 
a.碳化硅衬底材料生长与加工
召集人
徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
陈小龙——中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员
孙国胜——中科院半导体研究所研究员
冯  淦——瀚天天成电子科技(厦门)有限公司总经理
 
b.氮化物衬底材料生长与同质外延
召集人:
沈  波——北京大学理学部副主任、教授
徐  科——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员
黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员
毕文刚——江苏第三代半导体研究院副院长
杨  敏——江苏南大光电材料股份有限公司首席技术官
 
c.超宽禁带半导体材料与器件 
召集人: 
陶绪堂——山东大学讲席教授
龙世兵——中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授
张进成——西安电子科技大学副校长、教授
王新强——北京大学教授
王宏兴——西安交通大学教授
叶建东——南京大学教授
刘玉怀——郑州大学教授
韩根全——西安电子科技大学教授
 
d.生长、加工装备与量测设备
召集人:
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官
杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁
吴  军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家
 
F5-半导体照明与光电融合技术
主题分论坛主席:
江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授
曾一平——中科院半导体所研究员
 
a.全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性
召集人:
江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授
刘国旭——易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官
云  峰——西安交通大学教授
罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授
伊晓燕——中国科学院半导体研究所研究员
郭伟玲——北京工业大学教授
汪  莱——清华大学电子工程系副教授、信息光电子研究所所长
汪炼成——中南大学教授
张建立——南昌大学研究员
 
b.半导体激光器
召集人:
曾一平——中科院半导体所研究员
张保平——厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授
莫庆伟——老鹰半导体副总裁、首席科学家
刘建平——中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员
惠  峰——云南锗业公司首席科学家、中科院半导体所研究员
 
F6-超越照明创新应用
主题分论坛主席:
罗  明——浙江大学光电系教授
瞿  佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授
顾  瑛——中科院院士、解放军总医院教授
迟  楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授
杨其长——国际欧亚科学院院士、中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员
刘  鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授
 
a.光品质与光健康
召集人
罗  明——浙江大学光电系教授
林燕丹——复旦大学教授
熊大曦——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员
牟同升——浙江大学教授
瞿   佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授
郝洛西——同济大学建筑与城市规划学院教授、国际照明学会(CIE)副主席
魏敏晨——香港理工大学副教授
蔡建奇——中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员
 
b.光医疗
召集人:
顾   瑛——中科院院士、解放军总医院教授
张凤民——黑龙江省医学科学院副院长,哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任 
王彦青——复旦大学基础医学院教授
崔锦江——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所光与健康研究中心副主任、研究员
蔡本志——哈尔滨医科大学教授
董建飞——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员
陈德福——北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员
杨   华——中国科学院半导体研究所副研究员
 
c.光通信与传感 
召集人:
迟   楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授
马骁宇——中科院半导体研究所研究员
陈雄斌——中国科学院半导体研究所研究员
田朋飞——复旦大学副研究员
李国强——华南理工大学教授
林维明——福州大学教授
房玉龙——中国电子科技集团公司第十三研究所研究员
 
d.生物与农业光照
召集人:
杨其长——国际欧亚科学院院士、中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员
刘   鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授
泮进明——浙江大学教授、杭州朗拓生物科技有限公司董事长
贺冬仙——中国农业大学教授
陈   凯——华普永明光电股份有限公司董事长、总裁
华桂潮——四维生态董事长
徐  虹——厦门通秮科技有限公司总经理
刘厚诚——华南农业大学教授
李绍华——中科三安光生物产业研究院院长
 
F7-新型显示材料及应用
主题分论坛主席:
严  群——福州大学教授
孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授
毕   勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任
 
a.Mini/Micro-LED显示材料与装备
召集人:
严   群——福州大学教授
闫春辉——纳微朗科技(深圳)有限公司董事长
刘   斌——南京大学电子科学与工程学院副院长、教授
黄   凯——厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授
马松林——TCL集团工业研究院副院长
刘国旭——易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官
邱   云——京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监
刘召军——南方科技大学研究员
 
b.激光显示三基色材料与器件
毕   勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任
赵德刚——中国科学院半导体研究所研究员
 
c.钙钛矿及量子点等
召集人:
孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授
廖良生——苏州大学教授
段   炼——清华大学教授
钟海政——北京理工大学教授
 
F8-固态紫外材料与器件
主题分论坛主席:
康俊勇——厦门大学教授
王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任
a.固态紫外发光材料与器件
b.紫外探测材料与器件
召集人:
康俊勇——厦门大学教授
王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任
黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员
陆   海——南京大学教授
陈长清——华中科技大学教授
郭浩中——台湾交通大学特聘教授
李晓航——沙特国王科技大学副教授
许福军——北京大学物理学院副教授
备注:以上主题论坛召集人仍将不断增加确认中,感谢您的关注与支持!
征文通知
征文方向
F1碳化硅功率电子材料与器件
碳化硅功率电子材料与器件
芯片制造工艺及装备
F2氮化物半导体电子材料与器件
氮化镓功率电子材料与器件
射频电子材料与器件
F3功率电子应用
功率模块封装及可靠性
新能源汽车及轨道交通应用
新型电力系统应用
数据中心与消费类电子应用
F4衬底材料与装备
碳化硅衬底材料生长与加工
氮化物衬底材料生长与同质外延
超宽禁带半导体材料与器件
生长、加工装备与量测设备
F5半导体照明与光电融合技术
全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性
半导体激光器
异质集成技术
F6超越照明创新应用
光品质与光健康
光医疗
光通信与传感
生物与农业光照
F7新型显示材料及应用
Mini/Micro-LED显示材料与装备
激光显示三基色材料与器件
钙钛矿及量子点等
F8固态紫外材料与器件
固态紫外发光材料与器件
紫外探测材料与器件

流程
1. 作者提交论文扩展摘要(Extended Abstract),提交至邮箱 papersubmission@china-led.net 。
2. 通知作者投稿录用方式:口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。
3. 作者依据组委会的录用通知准备材料:
(1)口头报告:作者需准备论文与演示文件(PPT/PDF);
(2) POSTER:作者需准备论文与POSTER文件(POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴)
(3) 入刊会议论文集:作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。
注:
1)官方网站(http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn)提供模板下载,请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料,以便顺利通过论文审核。
2) 投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。
 
征文要求
1. 基本要求:
1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;
2) 主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位;
3) 按照组委会提供的模板排版全文,论文全文格式要求为WORD,内容不超过4页;
4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式
2.  语言要求:
1) 作者须提交文体规范的英文论文;
2) 演讲语言可以使用中文或英文,但必须用英文演示(PPT或PDF文档)。
注:含有商业性宣传内容的论文,不予安排在论坛演讲。
 
重要期限
1. 论文扩展摘要提交截止:2022年9月15日
2. 论文全文提交截止:2022年10月15日
 
联系方式
论文征集:
白女士
电话:010-82387600-602
邮箱:papersubmission@china-led.net
 
商务合作(赞助/参展/参会):
张小姐
电话:13681329411
邮箱:zhangww@casmita.com
 
贾先生
电话:18310277858
邮箱:jiaxl@casmita.com
论坛头图
 
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