以下为《计划》全文
(来源：铜川市人民政府)
铜川市光电子产业高质量发展三年行动计划
（2021-2023年）
为推进铜川市光电子产业高质量发展，对标对表、贯通落实陕西“追光计划”-《陕西省光子产业链发展推进实施方案》、铜川市委市政府《关于建立重点产业“链长制”的通知》以及《铜川市“十四五”集成电路产业发展规划》，特制定本行动计划。
一、总体思路
以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻党的十九大和历届全会精神，落实习近平总书记来陕考察重要讲话精神，抢抓秦创原创新驱动平台建设和“追光计划”实施机遇，以推行光电子产业“链长制”为统揽，以产业链、创新链“两链”深度融合为主线，以创建国家高新技术产业开发区为载体，建链、补链、强链、延链，将光电子产业打造成助推铜川高质量全面转型发展的新兴支柱产业。
二、行动目标
聚焦光电材料与芯片、先进激光与光电制造、光电传感、光电器件等发展方向，以市场需求为导向，以龙头企业为依托，以重点项目为抓手，以营商环境为支撑，全面强化铜川市光电子产业链、创新链、金融链和政策链协同推进，深度融入全省光子产业生态体系。计划到2023年，全市争取建设国家级和省级光电子科技创新平台5个，招引聚集光电子产业集群相关企业100家以上，发展规上企业超过30家，培育创业板、科创板或北京交易所等挂牌上市企业1-3家，总产值突破100亿元，打造成为全省重要的光电子产业创新发展高地。
三、重点任务
(一）光电材料与芯片
1.用于高速光通信的磷化铟半导体材料产业化开发
产业现状：磷化铟已成为光电器件和微电子器件不可或缺的重要半导体材料。在光通信中，磷化铟在包括发射、探测、调制和混合等诸多功能中具有超高速传输的性能优势。通信领域的磷化铟晶圆市场预计2021～2025年期间的复合年增长率高达40％，但在2020年以前该材料几乎全都依赖进口。
行动方略：(1）依托陕西铟杰半导体有限公司，自主研发磷化铟多晶产业化技术，实现高品质磷化铟多晶的产业化，满足我国发展5G/6G核心原材料的自给自足。(2）深度拓展从高纯磷、高纯铟到磷化铟单晶、多晶、晶圆加工，再到功率器件的垂直产业链条分布，同时与澳威激光等下游企业开展精密合作，实现产业链、供应链就地配套。
2.高性能氮化镓、碳化硅第三代半导体外延片开发
产业现状：碳化硅、氮化镓材料是研制微电子器件、光电子器件的第三代半导体材料，具有耐高压、高频、高效、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。目前氮化镓器件已广泛应用于5G通信基站射频收发单元、消费类电子快速充电器、电动汽车充电机OBC等领域。据统计，2020年底氮化镓射频器件市场规模约7.5亿美元，年均复合增长率20%。
行动方略：(1）突破国外技术封锁，开展氮化镓外延片生产、氮化镓功率芯片、射频芯片、封装生产等产业化研究应用，填补国内高端氮化镓外延片的商用国产化技术空白，形成商用国产化替代。(2）依托陕西宇腾电子科技有限公司积极引进、培育碳化硅、氮化镓等相关高科技企业落户铜川，推动铜川第三代半导体产业创新发展。
3.用于通信领域中射频功率放大的高性能HBT、HEMT外延片的商用国产化开发
产业现状：射频放大器芯片作为5G通信技术中的关键器件，主要应用于发射端。目前中国市场针对用于射频功率放大的高性能HBT、HEMT外延片的需求量飞速增加，国内也涌现出一批射频芯片生产龙头企业，但高稳定性的HBT、HEMT外延片供应几乎全部依赖于进口。
行动方略：（1）突破国外技术封锁，在GaAs、GaN、InP基HBT、HEMT外延片的均匀性、表面质量等核心工艺参数方面实现技术进步，以填补国内高端HBT、HEMT外延片的商用国产化技术空白，最终形成商用国产化替代。（2）依托天健九方公司夯实HBT、HEMT外延片制作领域的技术积累，对标英国龙头企业IQE公司，内引外联进入HBT、HEMT外延片生产国内第一梯队企业。
4.半导体封装制造配套材料
产业现状：半导体产业配套封装制造材料主要包括光刻胶、IC封装载板、环氧塑封料、键合丝等。2020年全球半导体光刻胶以ArF(193nm)光刻胶及KrF(248nm)光刻胶占据市场主流，主要依赖进口。IC封装载板为重要的半导体封装材料，主要处于WB（引线键合）封装等中低端领域。环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是芯片封装关键材料，我国环氧塑封料企业以中低端市场为主，中高端产品基本依赖进口。半导体键合丝作为芯片和引线框架间的连接线，是半导体集成电路、分立器件、传感器、光电子等封装工艺中必不可少的基础原材料，随着国内半导体封装技术的发展和产品升级换代，国内键合丝企业的生产能力和技术水平不断提升，市场需求和发展空间亟待进一步拓展。
行动方略：(1）围绕为西安三星晶圆厂、西安美光(力成)、华天科技等封装厂配套，形成有产品特色、有一定行业竞争力的半导体配套材料产业链。(2）依托隽美经纬电路有限公司建设IC封装载板项目，积极引进光刻胶、环氧塑封料、键合丝等项目落户铜川，形成产业配套能力。
5.空间激光通信收发一体光子集成芯片
产业现状：发展卫星互联网是国家新型基础设施建设的战略部署，对空间激光通信设备需求数以万计。而传统的空间激光通信设备存在体积大、质量重、功耗强、成本高、可靠性差等瓶颈问题，难以满足卫星互联网对星载设备批量化、低成本需求，导致作为支撑星间链路的空间激光通信技术突破发展势在必行。
行动方略：(1）突破空间激光通信收发一体光子集成芯片总体设计、片上窄线宽激光产生、片上高速光信号相位调制、片上高速光信号相干探测、空间激光通信收发一体光子集成芯片集成与封装等关键技术，提升卫星互联网核心设备和部组件的自主可控能力，实现空间激光通信收发一体光子集成芯片的国产化。（2）抢抓国家卫星互联网工程建设机遇，结合铜川商业航天与卫星应用产业发展需求，加强与西安光机所合作，促进空间激光通信光子集成芯片科研成果在铜川转化落地。
6.针对光通信产业的外调制激光器替代及模块创新
产业现状：超高清视频、虚拟VR/AR、智慧家庭、物联网等新技术、新应用的发展，推动超高速光通信发展，尤其对光接入网和5G回传网络的带宽提出了更高要求。
行动方略：(1）围绕光纤到户领域及5G回传领域中的高速和长距离光纤传输问题，突破频谱操控关键技术，实现基于直调激光器的混合无源光网络及其光线路终端光模块、单波长单纤双向光模块创新。(2）支持澳威激光等现有龙头企业，扩大5G通信光电芯片和模块的研发和生产能力。
7.面向5G应用的超低成本毫米波芯片
产业现状：毫米波通信频谱资源丰富，5G时代选择使用毫米波频段，速度可以提升10倍。截止2020年8月，已有包括美国、日本和韩国在内的22家运营商在全球范围内部署了毫米波5G系统，超过120家运营商正在积极投资毫米波。5G毫米波通信的关键核心器件毫米波芯片价格高昂，成为毫米波芯片商用化的最大阻碍。
行动方略：(1）开展商用毫米波芯片研发工作，攻克毫米波SIP集成封装、毫米波器件、毫米波模块设计等关键技术，实现我国自主可控、成本超低的毫米波芯片的商业化生产。(2）依托铜川九方迅达微波系统有限公司拓展上下游产业链，大力支持、招引相关高科技企业来铜发展。
8.半导体芯片成品及模块封装测试
产业现状：近年来，我国芯片封装测试行业快速发展，芯片封测技术已经走在世界前列。 2020年市场规模达到548.5亿元，年复合增长率高达14.5%。未来几年，行业的整体增速将维持在30%以上。
行动方略：支持日月芯、天健九方等集成电路封装测试企业扩大规模，拓展建设存储器芯片、逻辑芯片成品测试及模块项目。
（二）先进激光与光电制造
1.超精密激光测量仪器产业化开发
产业现状：激光属于具有单色性和方向性的高强度相干光，是精密计量的理想光源。激光干涉仪是精密机械工业不可缺少的测量工具，在超精密加工、光刻机以及三坐标测量的标定等领域有着广泛的应用前景。
行动方略：(1）通过持续加大科研和自主创新力度，逐步提高激光测量技术产品的测量精密度，实现从超大尺寸精密测量到微/纳米级精密测量，突破我国高附加值激光测量仪器的空白。(2）依托澳威激光及西安交通大学铜川物联网绿色发展研究院，加强与西安光机所以及国际激光器行业著名企业的合作，引进超精密激光测量仪器项目。
2.面向无人驾驶和民用工程的相干激光雷达技术系统应用与开发
产业现状：激光雷达是正在迅速发展的一项高新技术，涉及到科学研究、军事工程和民用工程等许多领域，具有非常巨大的市场应用场景。新型的相干激光雷达是激光技术、相干探测技术、数字信号处理技术的综合技术产物，能很好的克服传统激光雷达受环境影响较大等限制因素，极大地扩展了激光雷达的实用性。
行动方略：(1）突破相干激光雷达目标探测和自动识别关键技术，实现超远距离探测、测距和测速，研发出具有出色的抗干扰能力、全天候工作能力和多目标追踪能力的相干探测激光器，积极拓展相关激光雷达产品在军事和民用领域的应用需求。(2）依托澳威激光科研基地，加强与西安光机所、西安交通大学、陕西科技大学等高等院校合作，引进高端设备，加强科研投入，促进科研成果在铜川转化，并在自动驾驶、食品安全、民用工程领域推广应用。
3.超快激光超精细制造应用拓展
产业现状：超快激光因具有极短的作用时间和超强的峰值功率等特性，获得传统工艺无法比拟的超精细、无损伤、无材料选择性等加工优势，成为先进制造的重要发展方向，可解决航空、航天、电子等领域复杂三维构件的极端精细制造的“卡脖子”难题。
行动方略：(1）开展超快激光精细制造工艺研究，重点突破面向石英等难加工硬脆材料的高效高精度无热化制造、基于光束调制和流场引导的高深径比微孔高效加工、面向复杂孔形和多层材料的激光一体化加工、基于扫描轨迹优化与能量智能调控的高表面完整性微孔加工等技术，实现在高端产品制造领域的推广和应用。(2）加强与西安光机所、中科微精等行业知名院企合作，加大力度引进先进激光精密加工相关制造企业落地，与铜川商业航天和精密制造行业形成产业配套。
（三）光电传感
1.面向能源安全开采过程监测的分布式光纤传感技术开发与应用
产业现状：光纤光栅是发展最为迅速的光纤无光源器件之一，具有高灵敏度、低损耗、易制作、性能稳定可靠、易与系统及其它光纤器件连接等优点。在土木工程和石油化工领域的光纤传感的应用占了整个传感检测领域的一半。国外油气煤炭巨头已经形成成熟的用于油气和煤炭开采的分布式光纤综合监测系统，对中国实行全面的技术封锁。
行动方略：(1）突破煤碳开采安全、智能分布式光纤综合监控、长寿命光纤光栅振动测量、油气开采光纤永久式监测等关键技术，实现面向能源开采过程监测的分布式温度与振动光纤传感的开发应用。(2）与西北大学和西安石油大学合作，对接相关科研项目，开发出新的适应市场的高端光纤传感产品，解决国内能源开采企业（如延长石油、长庆石油、陕西煤业等）生产效率低、自动化程度差、成本和能耗高的问题。
2.基于光电传感器的物联网技术产业化开发
产业现状：光电传感器技术以其非接触、快速、高精度等优点在大型建筑安全监测、液位监测等应用领域逐渐取代了电容式等传统传感器技术，其需求增长迅猛。其中光电位移传感器、光电倾角传感器被广泛应用于水电站大坝、水电站和公路铁路边坡的安全监测，光电液位传感器广泛应用于航空航天燃料液位测量，被列为中航集团重点项目。
行动方略：依托西安交通大学铜川物联网绿色发展研究院和陕西华腾云物联网有限责任公司，研发生产光电位移和倾角传感器，满足我国大型建筑安全监测需求。研发生产光电液位传感器，应用于战机领域。
3.面向超远距离高空飞行器的智能红外探测技术产业化开发
产业现状：红外热像仪是通过红外光学系统将目标的红外辐射进行收集，由探测器进行光电转换，形成可供人眼观察及后续处理的目标探测设备，在军事搜索及夜视观瞄领域有着广泛应用。
行动方略：(1）突破大口径超长焦距光学设计装调、大口径红外光学元件精密光学加工、高速高分辨率目标红外成像、无人机巡逻及人工智能目标识别等关键技术，形成自主可控的原理样机，并实现工程化和产业化。(2）依托陕西省先进光学技术国际联合研究中心和陕西蓑羽鹤光电科技有限公司，积极开发研制新产品，为远距离、全天候的边海防、森林草场防火、野生动物防偷猎、科考等监测提供高精尖成像测量装备。
4.面向大气污染治理的高灵敏度智能光声探测技术产品开发
产业现状：光声探测器灵敏度高，响应速度快，测量范围广，可实现污染气体种类和浓度的实时无损检测，适用于复杂的实际环境。为加强温室气体监测、加快大气污染治理，深入开展气体成分、浓度检测等工作，亟待开发高灵敏度、多组分、无二次污染的新型智能光声探测产品。
行动方略：(1）研制用于高灵敏度气体监测的智能光声探测仪器产品，重点突破高精度光声光谱吸收光路设计加工装调、微弱光谱吸收信号检测、多组分气体浓度高精度校准等关键技术，实现复杂环境下的多种气体成分高灵敏度监测和自动告警。(2）依托陕西省先进光学技术国际联合研究中心，加强与西安电子科技大学合作，开展气体探测精度≤1ppm，同时可探测4种以上气体的高灵敏度智能光声探测器研发和应用。
（四）光电器件
1.手机镜头金属遮光片产业化及先进镀膜、蚀刻技术开发应用
产业现状：遮光片用于遮挡光路中产生的杂散光，是镜头必不可少的光学元器件，在各类手机、无人机、车载、安防、人脸识别、航空航天等镜头中应用十分广泛。第一代手机遮光片为传统遮光片，基材为PET、PI，第二代为PET镀膜产品。前两代非金属遮光片在应用时存在环境稳定性差等缺陷，无法满足日益增长的高品质需求。陕西誉品实业有限公司研发的第三代金属遮光片，相比前两代非金属产品，强度大、不受温度影响、解析度增强、可靠性增加。而金属掩膜版（FMM）则是OLED生产所需要的消耗性核心零部件，长期被日本DNP、TOPPN、韩国LG等企业垄断，亟需进口替代。
行动方略：(1）依托陕西誉品实业有限公司，新建四条世界先进的精密蚀刻中试与批量生产线及配套湿法消光、光学镀膜生产线，形成年产量超过20亿片的金属遮光片生产能力。（2）加强与西安光机所、西北大学等院所、高校合作，大力引进、发展光学镀膜相关产业，深化蚀刻产品加工，开发世界先进、国内瓶颈的OLED金属掩膜版（FMM）等高精度蚀刻产品并量产。
2.大功率LED光源产业化开发
产业现状：大功率LED作为第四代电光源，具有体积小、安全低电压、寿命长、电光转换效率高、响应速度快、节能、环保等优良特性。预计未来几年，大功率LED在智慧路灯、汽车照明、景观照明等领域迎来新一轮大发展，市场前景广阔。
行动方略：(1）自主研发导电银胶及导热膏，解决LED从内热、内电、内光到外热、外电、外光技术性难题，实现发光效率的再次突破，使LED照明成为最理想的绿色照明。(2）依托铜川麟字特种电源和想象力科技有限公司加大招商力度，拓展大功率LED光源产业链条，打造西部重要的大功率LED光源生产基地。
3.UTC超薄柔性玻璃产业化开发
产业现状：随着 5G、AI、物联网等新技术的快速发展，人机交互需求不断提升，移动终端呈现柔性化、高清化发展趋势。可折叠手机已成为当前显示产业发展的热点领域。折叠超薄玻璃(UTG)新材料，相比传统透明聚酰亚胺（CPI）薄膜更薄,更坚固，更有韧性，并保持了玻璃本身的大量优点，将成为未来柔性显示盖板材料的主流，并将引领柔性显示技术的发展。
行动方略：(1）大力推进全套 UTC生产技术和装备的研发，突破层叠精加工、边部补强、微裂纹处理、复合 CPI 等关键技术，解决产品易碎与不可挠的问题。(2）依托东旭集团大力开拓柔性玻璃产业上下游产业链条，加大招商引资力度争取相关上下游产业落地铜川。
4.高精密柔性印刷电路板产业化开发
产业现状：柔性印制线路板（FPC&FPCB）是电子产品和信号传输集成的重要组成部分，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等特点。智能手机、智能穿戴、无人机、平板电脑等移动终端电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大推动了FPC市场发展。
行动方略：(1）大力发展5G/6G多频、高频线路板、汽车LED车灯线路板、新能源汽车电池管理线路板、智能手机等移动电子设备的高精密线路板国产化替代产品。(2）依托隽美经纬电路有限公司大力开拓柔性印刷电路板上下游产业链条，加大招商引资力度，争取相关上下游产业落地铜川。
四、保障措施
（一）全面落实光电子产业“链长制”要求
以推进光电子产业“链长制”为统揽，按照建链、补链、强链、延链的要求，实施光电子产业高质量发展行动计划，完善产业链发展规划、年度工作方案，编制产业创新发展路线图和时间表，强化资源整合和政策扶持，加大招商引资力度，定期研究解决项目招引、落地建设和企业发展遇到的瓶颈制约和突出问题，形成抓产业、抓链条的顶层设计、清晰思路、明确目标、重点任务和具体路径，推动光电子产业集群创新与发展壮大。
（二）发挥秦创原创新驱动平台支撑引领作用
结合铜川国家高新区创建，抢抓秦创原创新驱动平台建设机遇，充分利用中国西部创新港等优势资源，联合中科院西安光机所、西北有色金属研究院、西安电子科技大学、西安邮电大学等高校院所，打造陕西省先进光学技术国际联合研究中心、特种激光研究中心、激光智能装备制造业创新中心等光电子产业集群创新平台，推动光电子产业立体联动“孵化器”、成果转化“加速器”和“两链”融合 “促进器”建设，加快光电子相关科研成果转化与产业化。
（三）继续优化支持光电子产业创新发展政策措施
在《铜川市人民政府办公室关于支持光电子新型技术产业发展的意见》（铜政办发〔2019〕6号）基础上，制定出台《铜川市关于支持光电子产业高质量发展若干政策》，设立2亿元光电子产业发展种子基金，加大人才团队引育力度，进一步完善光电子集成产业园区服务配套功能，持续优化营商环境，积极培育光电子上市企业。
（四）加大光电子产业招商引资力度
聚焦光电子产业链、创新链短板弱项，瞄准光电子产业链“链主”企业及产业集群创新生态构建, 加大产业链、创新链招商力度，建立以科技含量、投资强度、产出效益和生态环境为一体的项目筛选机制，有针对性地招引一批重点项目落地见效成势，不断扩大光电子产业集群规模，实现快速补链、强链。
（五）强化光电子产业人才支撑保障
大力实施人才强市战略，出台专项政策措施，积极引进光电子产业管理人才和专业技术人才团队，发挥人才第一资源作用，为光电子产业高质量发展提供智力支持。成立铜川市光电子产业链专家组，为光电子产业发展提供政策咨询和建议。加强产教融合，支持本地职业技术院校（含技工院校）联合办学，在铜开设光电子行业相关专业，在技术人才培养、职工培训、订单式培养等方面开展多层次合作，满足企业用工需求。
(来源：铜川市人民政府)
