半导体产业网讯 随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用，为行业带来了革新。基于其高速、小体积、低损耗、高功率、高散热、高集成等方向发展，越来越广泛应用在消费电子及电力电子行业，先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升，车硅级器件不断上车，目前初步形成从材料、器件、封装、测试，再到应用的全产业链，但整体技术水平还落后世界顶尖水平，亟需突破材料、晶圆、 封测、工艺、应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题，内容涵盖第三代半导体器件与封装技术最新进展，针对SiC/GaN功率器件先进封装材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工艺、器件新型封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管理、热和机械可靠性仿真设备，了解大功率电力电子器件与封装的各种挑战，邀请产学研用资多领域优势力量、业界知名专家、企业代表分享专题报告，探讨最新进展，促进第三代半导体器件与封装技术发展。
11月6日，半导体产业网、第三代半导体产业和联合博闻创意会展（深圳）有限公司等知名机构，举办“第三代半导体功率器件及封测技术峰会”我们将依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作，为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦该论坛将全面聚焦第三代半导体产业链“材料-装备-衬底-外延-芯片-封装及模组-应用”等重点环节前沿技术进展，聚焦产业链共性关键技术及问题，探讨产业延链-补链-强链发展路径、国内企业产线投资及运行情况、新工艺研发及产业化成果、下游领域发展前景等。
时间地点：
会议时间:2022年11月6日
会议地点：深圳会展中心(福田)9号馆会议室6
协办单位
集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等。
会议日程（拟）
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时间 |
主题/报告人 |
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09:05-09:50 |
签到 |
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10:00-10:20 |
碳化硅功率器件模块封装 叶怀宇博士---南方科技大学深港微电子学院副教授 |
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10:20-10:45 |
芯片先进封装之失效分析与应用 蔡甦谷---苏试宜特检测技术股份有限公司处长 |
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10:45-11:10 |
分立碳化硅器件应用与系统热设计 张昌明---英飞凌汽车电子事业部动力与新能源业务市场部市场经理 |
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11:10-11:30 |
碳化硅衬底材料超光滑制造技术研究 陈高攀---深圳清华大学研究院高级工程师 |
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11:30-11:50 |
氮化镓功率器件封装与应用 蔡翰宸---江西誉鸿锦电子技术有限公司总经理 |
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11:50-13:50 |
午休&观展 |
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14:00-14:20 |
氮化镓单晶功率器件的研究进展 刘新科博士---深圳大学材料学院研究员、广东省杰青 |
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14:20-14:40 |
三代半导体功率器件的性能表征和可靠性测试方法 孙 川---泰克科技（中国）有限公司 总监 |
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14:40-15:00 |
《未来已来——功率半导体的碳化硅时代》 杨同礼----深圳基本半导体有限公司工业业务部总监 |
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15:00-15:20 |
AlInGaN基紫外LED封装技术研究 梁仁瓅---深圳信息职业技术学院及电子科技大学博士后 |
备注: 主办机构保留最终日程变更的权力，最终的日程以活动当天发布为准。
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张女士（Vivian）
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贾先生
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