关于2022化合物半导体器件与封装技术论坛、
Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知
尊敬的嘉宾、观众、合作伙伴及各位业界同仁们：
目前全国多地新冠疫情防控形势严峻，深圳本地亦有散发病例，并且举办场地更是检测出阳性病例，根据深圳市防疫部门最新通知要求，我们遗憾地宣布原定于11月30日-12月2日在深圳国际会展中心（宝安新馆）召开的“2022化合物半导体器件与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛”将延期举办，延期时间待定。
我们对论坛因延期举办给大家带来的诸多不便深感抱歉。我们也将充分做好本次做好论坛延期的各项工作，感谢您对我们工作的理解与支持。我们与各个合作伙伴签订的合同继续有效；报名参加会议的嘉宾，参会资格继续有效。我们继续接受更多演讲报告以及参会报名工作，继续推进论坛各项筹备工作，我们真诚期待与国内外化合物半导体及Mini/MicroLED产业链广大同仁一道，为企业赋能、为产业链创新发展搭建良性互动平台，共同推动前沿技术交流与广泛合作。
愿诸位皆安好，相聚终有时。我们感谢您的支持和帮助。我们愿意与大家一起砥砺前行，推动产业持续健康发展，助力企业和个人的发展与成长！祝愿大家平安健康，期待我们的再次相聚！
联系方式：
张女士：010-82387380，13681329411，zhangww@casmita.com；
贾先生：010-82380580，18310277858，jiaxl@casmita.com
半导体产业网、第三代半导体产业
2022年11月25日
