2023年2月7-10日，开年盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）于苏州凯宾斯基大酒店召开。
论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合主办。
江苏第三代半导体研究院有限公司、苏州市第三代半导体产业创新中心、苏州纳米科技发展有限公司、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。
近年来，随着人们对不同类型的发光器件的深入研究，新型显示与照明技术得到了相应的发展，这为未来信息显示与照明的多元化应用奠定了良好的基础。随着物联网、云计算、大数据、人工智能、元宇宙等技术和数字经济的兴起，新型显示技术不断迭代，提升显示效果，其中Mini/Micro LED 显示技术正成为新兴显示技术新的一极，为显示领域注入了新的成长动力。
天马微电子集团研发中心总经理，Micro-LED研究院院长秦锋做了题为“Micro-LED显示产业化进展与挑战”的主题报告，报告指出，随着元宇宙VR、AR概念的兴起，对于近眼显示普遍采用硅晶圆基的加工工艺去生产更高KPI的产品。Micro-LED有显著特点，一是可以做到完全地无边框。二是Micro-LED因为它的发光效率比较高，同时整个结构也比较紧凑简单，所以它整个的透明度能够做到70%以上。
秦峰表示，产业化过程中目前面临的主要问题来自于芯片、背板技术以及巨量转移，芯片环节主要围绕着均匀性、光效等问题。背板技术主要在于驱动电路、均匀性以及散热、可靠性等方面，巨量转移则主要围绕着转移效率、良率以及Micro-LED相对比较重要的后期修复。
Micro-LED的芯片涉及电流的效率、光型、热稳定性，以及生产效率和良率，秦峰表似乎，Micro-LED芯片的提升，需要LED生产厂家以及学术单位共同努力，从结构、生产工艺、材料方等角度入手，并且需要持续不断的提升。
天马从2020年开始往量产化方向逐步推进，争取在3-5年实现Micro-LED推进到量产。秦峰表示，Micro-LED从技术推进到量产，中间有很多环节需要打通，需要产业链协同，一起努力推进到量产阶段。
嘉宾简介
秦锋，高级工程师，国际信息显示学会（SID）北京分会技术委员会委员。现任天马微电子集团研发中心总经理、天马micro-LED研究院院长，负责显示和智能传感器技术开发和产品设计工作。承担多项国家科研项目，申请国内外发明专利300余项，发表论文多篇。
