半导体照明网讯：NEPCON Mini LED 芯片及封装解决方案论坛将围绕Mini LED相关生产技术，聚焦制造工艺、封装工艺以及芯片研究与展望。活动将邀请领先的LED芯片大厂以及知名芯片制造设备供应商参与分享。
嘉宾阵容背景分别来自市场与销售，从这两个维度与听众共同探讨技术创新策略、行业趋势、工艺问题、商业化进程等话题，加快全球Mini LED产业化及商业化应用进程！
详细的嘉宾以及内容涵盖如下，3月30日14：00我们一起相约NEPCON Mini LED 芯片及封装解决方案论坛， 扫描下方二维码，免费报名！
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活动议程
参会嘉宾
樊博文先生，北京易美新创科技有限公司市场总监，多年从事光电显示领域上下游产品企划、市场开拓相关工作。擅长从0到1，建立B端、C端业务渠道，打造各领域专业爆品，对Mini LED背光市场有深入细致的洞察，并著有多篇市场分析报告。
本期分享内容将涵盖：
1.市场趋势展望
2.产品技术路线
3.已量产产品介绍
4.解决方案推荐
姚依春先生，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司业务经理，在SMT电子热工行业有着丰富的从业经历，长期从事电子热工设备的售前方案策划、设备销售工作。深耕Mini LED行业多年，对行业有着较深入的研究。
本期分享内容将涵盖:
1.Mini LED直显及背光介绍
2.直显/背光 COB制程工艺流程
3.劲拓Mini LED应用解决方案
