光集成技术是未来光器件的主流发展方向，Ⅲ-Ⅴ族材料和硅基材料被业界普遍看作未来光集成技术的两大阵营，将改变光器件的设计和未来。在湖北省和武汉市政府支持下，由武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、九峰山实验室、光谷集成电路创新平台联盟共同主办的“首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会”将于4月19-21日在武汉召开。其中，平行论坛4：光电子器件及集成技术日程出炉。
本届论坛以“攀峰聚智 芯动未来”为主题，为期三天，将通过开幕大会，5大主题平行论坛，超70+场次主题报告分享，预计将邀请500+企业代表，行业领袖代表共话产业前沿技术及应用趋势热点。
目前已经确认有多位国内外权威科研院所的院士专家、产业链头部企业领袖，将出席开幕大会（点击：嘉宾日程公布），高屋建瓴，发表重要讲话，或带来重量级报告解读产业发展走向、全面分享国际化合物半导体技术及应用的最新进展。同时众多产学研用等产业链相关的科研人才、知名企业高管代表也将出席论坛，交流、探讨。更有隆重签约仪式、政策发布等一系列信息丰富的环节，论坛星光璀璨，精英云集，非常值得期待。
同时，5大主题平行论坛详细日程也已经公布，将有超70位国内外知名科研院所专家学者、产业链知名企业高管，分别围绕化合物半导体关键材料与制备工艺、化合物半导体核心装备及仪表、EDA工具与生态链、光电子器件及集成技术、功率电子器件及应用等几大重点方向分享前沿主题报告。专题聚焦，深入探讨产业链关键环节相关重点技术发展进展与前沿趋势，传递最新技术发展信息，促进产业链不同环节协同创新。
届时，在JFSC平行论坛4——光电子器件及集成技术会上，将有：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员佟存柱，华中科技大学教授唐明，苏州熹联光芯微电子科技有限公司CTO杨莉，联合微电子中心有限责任公司硅基光电子中心主任冯俊波，武汉华日精密激光股份有限公司董事长兼总经理何立东，武汉飞思灵微电子技术有限公司总裁曹云，Aleadia联合创始人、总裁Giorgio ANANIA，海思光电子有限公司先进光电实验室主任满江伟，济南晶正电子科技有限公司董事长、 山东大学教授胡卉，新加坡南洋理工大学电气与电子工程学院副教授郑元谨(Yuanjin Zheng)，华工正源数通产品线总工程师汤彪，中科院半导体研究所研究员陈伟，常州纵慧芯光半导体科技有限公司联合创始人、首席产品官Ryan RAO，复旦大学研究员沈超，苏州长光华芯半导体激光创新研究院常务副院长李顺峰等实力派科研机构、产业链知名企业领袖代表，将从材料、平台、集成技术及应用等不同角度，专题深入探讨光电子器件及集成技术的发展动态与趋势。
JFSC平行论坛4：光电子器件及集成技术日程如下：
