EDA贯穿集成电路（IC）产业设计、制造、封测等各个环节，在芯片产业中不可或缺，不同应用场景下器件结构性、设计流程、仿真验证都有差异，针对性的开发全流程EDA工具势在必行。
4月20日，首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业大会开幕。论坛在湖北省和武汉市政府支持下，由武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、九峰山实验室、光谷集成电路创新平台联盟共同主办。
开幕大会上，华大九天副总经理朱能勇分享了基于第三代半导体技术的EDA方法研究与应用。
新型光电显示电路，是在玻璃或硅材料衬底上进行设计、生产的较大尺寸电路，其在光学仿真、异形版图设计、多物理场可靠性分析等环节较一般模拟IC设计有独特的设计要求。电力电子或微波射频电路的基本设计流程，和通用全定制模拟集成电路类似，但在器件建模、射频信号、可靠性分析等环节有较一般模拟IC设计更高的精度和性能要求。
化合物半导体电路设计面临着器件模型多样化、仿真效率及收敛、可靠性分析要求高、版图几何形状复杂、设计需求个性化强等挑战。
报告指出，统一的可扩展的自动化智能化的全定制大平台，快速组装所有应用领域的板块积木，支撑各应用领域的设计所需仿真领域的所有分析。
报告详细分享了光电全流程EDA设计系统、射频微波全流程EDA设计系统、通用模型库、统一PDK构建、高效电路仿真和光学仿真等内容，并指出，面向未来，后摩尔时代新工艺、新方法、新材料等技术演进，新兴应用牵引以及AI加持，EDA云平台将提供强大算力，降低设计成本，摆脱时空约束，促进产教融合。EDA技术发展，将呈现发无处不在的工具覆盖及技术集成平台化，从芯片到系统发展，从自动化到智能化的发展趋势。
（备注：以上信息未经报告嘉宾逐一确认，如有出入敬请谅解！）
