互联芯生·共创未来，由华强电子网主办的“2023年半导体产业发展趋势高峰论坛”将于2023年4月25日在深圳南山·华侨城洲际大酒店举办。本次大会将荟聚1500+行业上下游知名厂商和行业专家代表，1场千人主论坛和2场技术分论坛同时召开，30+行业专家大咖进行主题演讲和圆桌对话。面向电子行业人士开放，这场半导体盛宴不可错过！报名链接→http://hqew。cn/2Hax0B
嘉宾阵容强大
赛迪顾问股份有限公司集成电路中心主任滕冉、艾迈斯欧司朗高级现场应用工程师余建华、珠海全志股份有限公司销售总监黄庆华、兆易创新科技集团股份有限公司产品市场总监金光一、芯海科技（深圳）股份有限公司品牌营销总监张娟苓、容创未来(天津)新能源有限公司技术首席专家时志强、深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总裁江涛、亿道集团创始人石庆、华强电子网集团总经理谢智全，9位嘉宾将进行主题演讲，从产业、技术、市场等多个角度剖析分享行业最新发展和未来趋势。
ECAS（中国信息产业商会，电子元器件应用与供应链分会）副理事长/“芯同乐”资源共享平台CEO吴守农、深圳基本半导体有限公司营销中心销售总监杨同礼、广东场效应半导体有限公司总经理朱桂丰、深圳市采祥电子有限公司总经理时敬让、易灵思科技有限公司总经理郭晶、芯片超人创始人&CEO姜蕾（花姐）、深圳市雅迪威电子有限公司董事长/教授级高工赖国燕，7位嘉宾将开启一场圆桌对话，针对复杂的国际形势，聚力前行，共谱芯篇章。
聚焦热点话题
演讲将围绕“2023年半导体产业”展开，话题覆盖集成电路、汽车电子、AI技术、MCU、电容器、分销代理、泛智能终端、硅光子技术、传感应用等行业焦点。针对复杂的国际形势，圆桌对话的嘉宾将探讨中国芯片产业的挑战与机遇，探索产业生态结构的变化及影响，探寻企业间抱团取暖、共同持续发展的方法。
打造交流平台
半导体产业是全球新兴产业的关键领域之一，也是中国制造2025的重点产业之一。随着全球半导体市场的不断扩大和技术的不断进步，半导体产业的发展前景十分广阔。“2023年半导体产业发展趋势高峰论坛”的举办，将为半导体产业的发展提供一个广泛的交流平台，促进产业链的整合与协同创新，同时，也将为半导体产业的发展注入新的动力和活力。
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