7月19-20日，“2023 Mini LED芯片及封测解决方案论坛”将在NEPCON China 2023 电子展(第三十一届国际电子生产设备暨微电子工业展览会)期间召开。论坛在中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）指导下，由半导体产业网、半导体照明网携手中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
显示产业是电子信息产业的重要组成部分，我国新型显示产业总投资已超过1.3万亿元，已成为全球最大的显示面板生产基地。当前Mini/Micro LED已经成为新兴产业的突破口，是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，未来将进入产业化应用导入期。其中，Mini LED背光市场已经正式起量，TV、IT应用商业化有望加速渗透。Mini背光和Mini显示等新兴领域技术路线和产品规格未定型，对封装企业与上下游联合开发能力提出更高要求。
但在技术层面上，仍然面临着半导体及显示行业技术跨界融合的巨大挑战，整个工艺及产业链上仍然存在如LED芯片微缩化、间距缩小、巨量转移、缺陷修补等诸多难题待克服。Micro LED 显示技术具有自发光、高集成、高稳定性和全天候等工作优点，是下一代显示技术的主流方向，应用将更加普及，应用领域将越来越广，并会不断催生新的应用场景和消费市场。
在NEPCON China 2023期间举办为期两天的“2023 Mini LED芯片及封测解决方案论坛”。我们将依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦并推动Mini在背光中的规模化应用，针对包括mini/Micro LED超小间距芯片制造及产线精益生产，背光驱动、产品良率提升和产品稳定封装及巨量转移等等，邀请产学研用资多领域优势力量，推动核心关键技术的联合研发和技术攻关，推广新技术、普及新产品，促进显示产业高质量发展。
NEPCON China 2023 秉持“智造连芯”的创新理念，致力于将先进封装测试技术与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。展会将汇聚600个企业及品牌展示PCBA全球首发新品，包括表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、电子制造服务（EMS)，元器件等展区。
》论坛时间《
2023年7月19-20日
》论坛地点《
上海世博展览馆·NEPCON论坛区
》论坛主题《
协同创新 产业共赢
》指导单位《
中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
》主办单位《
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
励展博览集团
半导体产业网
半导体照明网
》承办单位《
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
》会议亮点《
MiniLED市场爆发在即，工艺改进为设备企业带来新机遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED，MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进。
前道制造：MiniLED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节，其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言：1）由于MiniLED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求，更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。2）芯片加工完成后，面对更大规模的芯片数量，测试分选设备需要提高产能和效率。
后道封装：MiniLED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。针对设备而言：1）Pick&Place和刺晶为目前固晶机的主要方案，高精度、高速度固晶机成为MiniLED的优选。2）MiniLED返修是难点，设备路线标准不一，设备商多方探索。
Mini LED时代，芯片微缩化增加了封装难度，促成了不同封装技术的开发，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路线百花齐放。倒装COB有望成为Mini LED主流的封装方式。大会结合NEPCON China 2023展区首创的Mini LED驱动模组SMT产线、背光模组COB工艺产线，针对Mini LED的产品、解决方案、关键零组件、制程材料、生产设备（巨量转移设备）、 AOI检测设备、驱动IC芯片等展出。并将邀请品牌终端厂、面板厂、背光、模组企业代表，LED芯片厂商莅临分享。诚邀产业链上中下游企业参会，共同探讨Mini/Micro-LED协同技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论，加快全球Mini/Micro LED产业化及商业化应用进程！
·现场“沉浸式”了解Mini LED生产线布局和工艺
·NEPCON首创Mini LED驱动模组SMT产线+背光模组COB工艺产线
·前瞻Mini/Micro LED显示技术及产业趋势
·研判全球Mini/Micro LED显示产业市场
·聚焦新一代显示技术创新及应用进展
·探讨关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化
·聚焦Mini/Micro LED产业链上下游协同创新
》日程安排《
》部分嘉宾简介《
刘国旭
北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO
刘国旭博士，北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO国家级特聘专家，北京市（教授级）高级工程师。毕业于北京大学，留学美国伊利诺伊大学厄本那-香槟分校 (UIUC)，在博士毕业后，刘博士先后就职于美国通用汽车电子部、英特尔，、朗讯贝尔实验室（Bell Lab）、北方电讯（Nortel）、朗明纳斯（Luminus）等多家国际知名企业，分别担任主任工程师及技术总监等职务。刘博士在半导体器接及光电子封装领域有近30年的从业经验，尤其在LED、Laser及Display领域有深入的研究及影响。近期，刘博士领导开发了行业领先的全光谱照明、mini-LED/micro-LED先进显示、VCSEL传感器等产品，其主导开发的产品和技术曾获得国际、国内大奖。刘博士在国际知名杂志及学术会议上发表过50余篇专业论文, 并拥有70余项国际、国内专利。
刘志刚
元旭半导体科技股份有限公司副总经理
刘志刚，毕业于清华大学电子工程系，获得工学博士学位。刘志刚（博士）曾担任原总参某通信总体研究所网络中心室副主任、高级工程师，中国人民解放军31006部队（全军网络管理中心）工程推进组组长。刘志刚博士曾任副师级技术干部，2012年荣获军队科技进步二等奖，2015年荣立部队三等功。怀揣着清华学子实业报国的梦想，刘志刚博士积极投身第三代半导体行业一线，肩负起更多的科研技术工作，攻关解决关键“卡脖子”技术，以实现元旭半导的产业化扩张。
元旭半导体是一家从事第三代半导体芯片、新型显示及视觉解决方案的科创领军企业，现有全国5家创新研究中心、3座大型生产基地及5大区域运营中心。公司以4名清华大学电子工程系博士（席光义、郭文平、刘志刚、杨毅）为经营和科研核心。多年来，元旭半导体积极进行光电产业布局，通过对Mini/Micro-LED晶圆材料、芯片器件、先进集成封装等核心技术研发及产业化布局，建立了第三代半导体全产业链集成设计制造创新中心和具有自主知识产权的“IDM 2.0”创新模式技术体系，着力破解半导体领域“卡脖子”难题，致力于成为全球领先的先进半导体光电芯片科创企业，助推新一代半导体显示产业升级。
周明忠
TCL华星光电产品研发中心副总经理
周明忠(JOU MING-JONG)，TCL华星光电产品研发中心副总经理，SID北京分会显示电子专业技术委员。2002年至2004年于台湾成功大学获得硕士学位，专业方向为视讯编/解码芯片设计，毕业后加入台湾友达光电,从事大/中/小尺寸LCD/AMOLED系统与芯片整合开发,并参与整合型触摸屏设计开发,随后加入SiPix/元太科技担任电泳式电子纸显示驱动时序开发与相关应用开发。目前任职于TCL华星光电,专司大尺寸显示产品开发，带领团队基于LCD/AMOLED/LED显示相关系统领域开发，涵盖芯片设计开发、图像增强算法研究与电视/商用/IT显示系统开发，截至目前已于国际期刊上发表多篇论文。
钱雪行
深圳市晨日科技股份有限公司总经理
钱雪行，深圳市晨日科技股份有限公司总经理，公司创始人，公司实际控制人。2003年进入电子焊接、半导体封装行业，一直致力于电子组装、半导体封装焊接材料的研发；2004年成立了深圳市晨日科技股份有限公司。随着电子产品在中国新技术、新业态、新场景、新模式的加速创新和绿色低碳发展，焊膏、粘胶剂、封装材料、各类新型材料也随之高速增长。从成立之初建立自主研发，生产、销售型的企业架构，钱雪行总经理一直秉承着重研发、重品牌、重高效生产工艺的发展理念把一直被国外公司从技术上垄断的精细化工领域高附加值的焊接及粘接材料做出国产化。晨日在坚持积极自主研发的基础上，还不断引进国外先进配方、设备、材料、人才，为晨日的战略发展准备了充足的资源，晨日将打造成一个高科技的环保节能封装材料一体化方案解决供应商。
严春伟
苏州晶台光电有限公司 封装事业部 研发总监
严春伟，苏州晶台封装事业部研发总监，在LED封装技术领域上拥有多年的行业经验，负责RGB LED封装产品设计，LED封装材料研究。
李 雍
深圳市前海恒云联科技有限公司常务副总经理
李雍，国内最早的LED封装制造专家，早期供职于大连路明光产业园、大连九久光电制造有限公司、山东宝世达集团、深圳路明半导体照明有限公司，负责LED生产制造和产品推广及LED产线生产管理。二〇一〇年创办行业首家军工光电企业——深圳洲际光电有限公司，同年展开军工项目工程，屡次承担重要军事演习、实战训练、武器装备设计和军事物联网及军事数据系统集成项目，多次受到总装备部的嘉奖和表彰。二〇一四年四月，带领团队承担我军作战武器数据采集分析系统，主导设计、研发、调试和系统集成，经过总部组织的两次全军专家评审，已经投入某集团军推广试用，填补了我军空白，两次受到军委首长接见。
梁 超
江苏博睿光电股份有限公司副总经理
梁超博士，江苏博睿光电股份有限公司副总经理，总工程师。先后入选“江苏省333高层次人才培养工程”、江苏省六大人才高峰、“千百十”计划高层次创新领军人才；获江苏省科学技术进步二等奖1项、南京市科学技术进步二等奖1项等。主要研究方向第三代半导体光电材料，在发光材料方向开发出LED用高性能铝酸盐、硅酸盐体系多个色系荧光粉，为高光品质照明、全光谱照明整体解决方案提供支撑；高导热陶瓷方向致力于开发出具有高导热系数的AlN陶瓷基板及配套关键技术。
郝茂盛
上海芯元基半导体科技有限公司创始人&总经理
郝茂盛博士，上海芯元基半导体科技有限公司创始人&总经理。主要从事III-V 族化合物半导体的外延生长，特别是异质外延生长的研究，以及半导体光电器件的开发和应用。主要工作经历包括：日本名古屋工业大学JSPS Research Fellow；日本德岛大学Venture Business Lecture；新加坡先进材料研究所Senior Research Fellow；名古屋工业大学客员副教授；上海蓝光科技有限公司副总经理（全面负责产品研发和产品质量管理）。于2014年创立上海芯元基半导体科技有限公司，任总经理。郝茂盛博士发表SCI论文70多篇，申报专利200多件。
田朋飞
复旦大学副教授、博士生导师
田朋飞，复旦大学副教授、博士生导师、卓博导师。华中科技大学学士（2007）、北京大学硕士（2010）、英国思克莱德大学博士（Strathclyde 2014）。IEEE/OPTICA高级会员。长期致力于第三代半导体micro-LED器件及其显示、光通信、引力波探测电荷管理、光遗传学、无掩模光刻应用研究。承担国家重点研发计划国际合作项目、两项国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金面上项目等项目，承担经费1000余万元。在Advanced Optical Materials, ACS Photonics, Progress in Quantum Electronics, Photonics Research, Optics Letters, Journal of Lightwave Technology, IEEE Electron Device Letters, Applied Physics Letters等发表100余篇SCI论文，以第一或通讯作者发表SCI论文60余篇，其中3篇科睿唯安ESI高被引、3篇邀请SCI综述、3篇最高下载论文；发表会议论文/报告70余篇，其中邀请报告10余次；出版5部专著；授权发明专利10余项；主导2项团体标准制定。Google Scholar引用2900余次，H因子28。研究成果被Progress in Quantum Electronics期刊、Semiconductor Today、Laser Focus World、国家自然科学基金委等国内外机构报道。
叶国光
无锡邑文电子科技有限公司副总经理
叶国光老师在半导体行业沉淀凝练24年，台湾清华大学毕业后,东渡日本名古屋工业大学探求新知，主要研究方向为化合物半导体器件与ALD原子层沉积技术，在LED，LD，HEMT与VCSEL的技术开发与ALD应用于半导体器件的技术具有非常权威的专长。叶老师曾经担任华南理工大学材料科学研究所研究生导师，开展光电半导体材料专业人才的培育工作，叶老师在国内工作的过程中，培育过的半导体与光电专业人才已过百人。叶老师在任职于芬兰派科森纳米科技公司（Picosun Oy）中国区负责人期间，推展ALD设备在高科技工业客户的大量使用，更带领中国区团队在三年时间将年销售额提高五倍以上，叶国光老师更积极引进芬兰ALD技术至国内，与国内多家顶尖科研中心与高科技公司成立联合实验室，加速ALD技术在国内的普及，推动国内半导体产业技术升级。叶老师目前任职于邑文科技，专注半导体设备国产化，也兼职东南大学研究生导师，培养国内半导体设备制造与工艺的人才。
邵鹏睿
深圳市卓兴半导体科技有限公司副总经理
邵鹏睿，深圳市卓兴半导体科技有限公司副总经理。中山大学博士、高工Mini&Mico LED封装及应用专家；主持多项科技公关项目、获得知识产权专利60余项；宝安区大工匠；深圳市五一劳动奖章获得者；广东省优秀共产党员；深圳市工信局专家库专家、深圳市职称评审专家；深圳市高层次人才。
邓 迪
东莞市凯格精机股份有限公司副总经理
邓迪先生，东莞市凯格精机股份有限公司副总经理，电子信息技术与科学专业，本科学历。2006年加入公司，历任凯格精机售后部经理、售后部高级经理、产品总监、运营总监，现任凯格精机副总经理。
庄昌辉
深圳市大族半导体装备科技有限公司
MINILED巨量转移项目中心负责人
庄昌辉，深圳市大族半导体装备科技有限公司MINILED巨量转移项目中心负责人，厦门大学理学硕士。2010年至2018年从事LED、半导体、LCD&OLED 显示等行业激光精密微加工设备的研发导入。2019年起，致力于Mini&Micro LED直显领域的激光应用技术开发。主要研发成果有，国内首台Micro LED晶圆准分子激光剥离设备、激光巨量转移设备、基于玻璃基板显示侧面走线拼接屏的整套激光解决方案等。
石维志
上海点莘技术有限公司总经理
石维志先生在泛半导体行业有多年的从业经验，长期从事与先进封装及MicroLED相关工作。曾在Hitachi 公司担任半导体市场销售主任。石先生关注行业的发展规律，对技术发展趋势有深刻的洞察。创立上海点莘技术公司，专注于Chiplet及MicroLED 的亚微米AI量测。
备注：以上嘉宾信息不分先后未经其本人逐一确认，如有出入请谅解！
》参会/演讲/商务咨询《
张女士（Vivian）
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zhangww@casmita.com
贾先生（Frank）
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jiaxl@casmita.com
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