7月19-20日，“2023 Mini/Micro LED芯片及封测解决方案论坛”将在NEPCON China 2023 电子展(第三十一届国际电子生产设备暨微电子工业展览会)期间召开。论坛在中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）指导下，由半导体产业网、半导体照明网携手中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
届时，将由TCL华星光电产品研发中心副总经理周明忠，京东方晶芯科技有限公司直显客户开发2部部长林奕呈、天马MicroLED研究院产品和技术规划负责人邢亮，北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO刘国旭，深圳市晨日科技股份有限公司总经理钱雪行，无锡邑文电子科技有限公司副总经理叶国光，复旦大学副教授、博士生导师田朋飞，江苏博睿光电股份有限公司副总经理梁超，上海芯元基半导体科技有限公司创始人&总经理郝茂盛，深圳市前海恒云联科技有限公司常务副总经理李雍，深圳市大族半导体装备科技有限公司MINILED巨量转移项目中心负责人庄昌辉，深圳市卓兴半导体科技有限公司副总经理邵鹏睿，上海大学副教授殷录桥，苏州晶台光电有限公司封装事业部研发总监严春伟，上海点莘技术有限公司总经理石维志，苏州芯聚半导体有限公司产品研发总监岳晗等知名专家和企业高管参与，先后分享主题报告。目前详细日程已经出炉，详情如下：
》论坛时间《
2023年7月19-20日
》论坛地点《
上海世博展览馆·2号馆MiniLED剧院
》论坛主题《
协同创新 产业共赢
》指导单位《
中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
》主办单位《
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
励展博览集团
半导体产业网
半导体照明网
》承办单位《
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
》日程安排《
