首尔大学研究人员与 LG 电子合作，开发出「流体自组装」（Fluidic SelfAssembly，FSA）新技术，是一种基于流体制程的新巨量转移技术。
首尔大学研发人员解释，可以将 FSA 技术想象成是一个装满液体的盒子，里头有许多小拼图，当摇动盒子时，碎片会自然找到指定的插槽。组装溶液中有许多 Micro LED 芯片，并在显示基板上用熔融焊料涂覆。
当基板浸入液体中，再将液体经过摇晃，会使 Micro LED 芯片与指定目标接合接触，而表面张力会使焊料和芯片上的金属电极间产生不可逆的结合。
这个过程相当简单，研究人员认为制程潜力高，因为可以同时组装许多芯片。
事实上，早在 20 多年前就已经使用这种做法来组装直径约 300 微米的元件。
首次测试中，研究人员发现当芯片尺寸小于 100 微米时，组装良率会大幅下降；要想以高产量组装 50 微米以下芯片，必须增加从组装溶液传到每个芯片的动量。
对此，研究人员在溶液中加入 poloxamer 聚合物，提高溶液黏度的同时，也能清除结合点上任何微小气泡或颗粒，提升紧密接触机率。最后，研究人员制造出由 19,000 多个 Micro LED 芯片组成的照明面板，每个芯片都能发出蓝光，直径为 45 微米，实现高达 99.88% 的组装良率。
目前流体组装技术以美国 eLux 公司为主，该公司已经将 Micro LED 显示器的流体自组装商业化。
来源：科技新报
