半导体照明网讯：聚灿光电8月22日公告，董事会同意公司使用全部募集资金及部分自有资金合计11.4亿元向子公司聚灿宿迁增资，用于实施公司向特定对象发行股票募集资金投资项目“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”的建设。
公告显示，本次募投项目之“Mini/Micro LED 芯片研发及制造扩建项目”由全资子公司聚灿宿迁负责实施。为加快推进募投项目建设进度，公司拟使用全部募集资金及部分自有资金合计 11.40 亿元向子公司聚灿宿迁增资。本次增资完成后，聚灿宿迁的注册资本将由 18.60 亿元增加至 30.00 亿元，聚灿光电对聚灿宿迁的持股比例为 100%。
聚灿光电表示，本次募投项目之“Mini/Micro LED 芯片研发及制造扩建项目”建设内容符合公司经营发展的长期规划，其实施地点位于聚灿宿迁现有厂区内并由聚灿宿迁具体负责实施该项目，能够充分利用现有厂区内生产配套布局，形成协同效应，有利于进一步挖掘聚灿宿迁单一生产基地的规模效益，进而提升公司整体盈利能力，符合公司《创业板向特定对象发行 A 股股票募集说明书》披露的相关内容和相关法律法规的要求。同时，本次增资不存在变相改变募集资金使用用途的情形，也不存在影响募集资金投资项目正常进行和损害股东利益的情形。
