随着物联网、云计算、大数据、人工智能、元宇宙等技术和数字经济的兴起，新型显示技术不断迭代，具有低耗电，高色彩饱和度等诸多优势的Mini/Micro LED显示技术正成为新兴显示技术新的一极，在消费应用及创新应用市场逐渐开花结果。强可穿戴/可植入器件、AR/VR/MR等新兴应用场景带动Mini/Micro LED技术持续进步，产业链关键技术涌现出更多创新趋势与变化。
8月23日，Elexcon 2023深圳国际电子期间，“Mini/Micro- LED封测与显示技术大会”如期举行，论坛由半导体产业网、第三代半导体产业与ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团协办支持，并得到TCL华星光电、湖北芯映光电有限公司、厦门大学电子科学与技术学院、深圳市大族半导体装备科技有限公司、深圳韦侨顺光电有限公司、深圳市前海恒云联科技有限公司、深圳市秦博核芯科技开发有限公司等合作伙伴的支持。
创新应用需求叠现， Mini/Micro- LED迎势而上
作为一种新型的显示技术，Mini/Micro LED具有更高的亮度、更好的对比度、更快的响应速度以及更广的色域等优势，被认为有望在未来改变显示行业。在电视和显示器、手机和移动设备、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）、汽车显示、户外广告和显示墙、医疗显示等方面具有潜在的广泛应用前景。并且在可穿戴设备和智能眼镜、个人定制显示、生物医学应用、艺术和创意、智能家居等领域具有创新应用的潜力。随着技术的不断发展和应用场景的扩展，Mini/Micro LED有可能在更多领域展现出其独特的优势。
论坛上，来自厦门大学电子科学与技术学院助理教授郭伟杰、TCL华星光电产品研发中心副总经理周明忠、深圳市前海恒云联科技有限公司常务副总经理李雍、深圳市大族半导体装备科技有限公司工艺研发经理潘凯、湖北芯映光电有限公司研发主管李碧波、深圳韦侨顺光电有限公司总裁胡志军、深圳市秦博核芯科技开发有限公司总经理秦彪、科毅科技股份有限公司技术总监赖泰宇等行业代表企业嘉宾们出席论坛，并带来精彩报告。论坛围绕着封测、直显技术等重点显示技术方向及最新趋势，针对技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等共同探讨，把握新技术方向，推动产业更高质量发展。
应用与技术携手并进，共迎发展新趋势
尽管面对更广阔的市场需求和应用潜能，当前Mini/Micro LED技术的采用依然面临着制造成本较高、工艺复杂、生产难度大等诸多重要技术难题待克服的挑战，以及对新技术的探索与扩展。论坛主题报告环节，嘉宾们从产业、工艺、应用、趋势等不同角度务实的深入探讨交流Mini/Micro- LED技术应用的最新进展及前沿新方向。厦门大学电子科学与技术学院助理教授郭伟杰与深圳市前海恒云联科技有限公司常务副总经理李雍共同主持了论坛报告环节。
厦门大学电子科学与技术学院助理教授郭伟杰
由于更小的尺寸，Mini/Micro- LED能够在更小的空间内实现更高的分辨率和更好的图像质量。这些技术的发展有助于推动显示技术向更高水平发展，满足不断增长的高分辨率和高质量图像需求。显微分辨高光谱是研究Mini-LED/Micro-LED发光机制的有效工具。厦门大学电子科学与技术学院助理教授郭伟杰带来了“Mini-LED/Micro-LED显微分辨发光机制研究进展”的主题报告，分享了将显微高光谱技术用于LED发光机理研究、AlGaInP 红光 mini-LED的自发热效应研究、Mini-LED四合一IMD封装中的光串扰研究、绿光Micro-LED电流拥挤效应研究、蓝光Micro-LED侧壁发光机制研究、Mini-LED/Micro-LED的检测技术研究等成果。
TCL华星光电产品研发中心副总经理周明忠
尽管Mini/Micro LED技术的采用还受到一些挑战和限制，但国内外不少代表性企业早已展开布局，并取得了一定的进展与成果。TCL华星光电产品研发中心副总经理周明忠带来了“TCL华星Mini/Micro LED技术布局与发展”的主题报告，分享了TCL华星星曜技术发展与产品化，以及Mini LED直显与Micro LED显示技术的进展、成果与布局方向。报告指出，Mini LED直显技术Glass基主要优势在于可以应用Micro LED，未来成本可大幅下降并有机会进入消费级市场。基于COG工艺，MLED显示突破大尺寸拼接/高透明度/高亮度/柔性，不断拓展产品化的应用场景。
深圳市前海恒云联科技有限公司常务副总经理李雍
近年来，柔性透明薄膜LED显示屏异军突起，具有柔软、透明、轻薄、任意曲面塑形、节能环保等优异表现，备受关注。不过在实际应用中仍然面临一些技术和商业挑战，深圳市前海恒云联科技有限公司常务副总经理李雍带来了“柔性透明薄膜LED显示屏的故障隐患与解决方案”的主题报告，从基材与PCB、灯芯与IC、镀膜与敷胶等角度，详细分析了当前柔性透明薄膜LED显示屏故障存在的隐患及解决方案。报告指出，节能模组的研发已经有了长足进步，一大批低功耗节电产品早已面世，“裸晶直显”方案产品年初已经问世；零排放、超节能柔性透明薄膜显示屏也已应用；很多企业上马有机聚酯薄膜新型显示屏，前景看好。
深圳市大族半导体装备科技有限公司工艺研发经理潘凯
用于制造MicroLED显示屏的生产线MicroLED MIP产线，涵盖了从芯片制备到最终显示模块组装的各个工艺步骤。深圳市大族半导体装备科技有限公司工艺研发经理潘凯带来了“MicroLED MIP方案产线设备评估”的主题报告，分享了剥离技术、激光巨量转移工艺（准分子激光/Excimer）、Micro-LED固体激光巨量转移、Micro-LED 激光焊接等技术最新进展。其中，MicroLED转移过程，利用特殊整形后的方形光斑，结合高速振镜扫描，可以实现高速加工，将芯片逐一转移到下层基板（玻璃或者膜材）上；理论效率可以在2KK/H----100KK/H，应用面更广，兼容性更高。
湖北芯映光电有限公司研发主管李碧波
MicroLED MIP产线在MicroLED显示屏的制造过程中起着关键作用。湖北芯映光电有限公司研发主管李碧波带来了“MIP如何高效赋能Micro LED的现在与未来”的主题报告，结合当前Micro LED封装技术路线及产业化发展趋势，分享了MiP方案的进展。报告指出，MiP方案有助于解决MiP解决Micro LED 规模产业化面临的全彩化实现、不良处理等问题。MiP器件具有RGB Micro LED像素全测，分选，单BIN混灯，显示一致性高。Micro LED的像素不良处理成本低，MiP方案拥有更好的匹配性，适用于不同基板、不同像素间距应用，兼容中、大尺寸Micro LED显示应用等优势。
深圳韦侨顺光电有限公司总裁胡志军
去支架引脚化集成封装在微小尺寸的电子器件中具有重要作用，特别是在需要高度集成和紧凑设计的领域。深圳韦侨顺光电有限公司总裁胡志军带来了“去支架引脚化集成封装”的主题报告，在Mini LED和Micro LED产品中，去支架引脚化集成封装技术具有核心地位。现阶段Mini LED产品的高阶制造技术主要是COBIP+RGB全倒装芯片技术组合。COBIP在Mini LED的P0.5-0.3阶段时需要克服成本问题（PCB制版精度和工艺难度），以及板后驱动IC器件布局空间问题和引发的失效问题等瓶颈问题。报告指出，COBIP技术将向着高亮度、可靠性、节能、产业集成度、低碳环保的方向拓展。
深圳市秦博核芯科技开发有限公司总经理秦彪
在Mini LED背光技术中，CIB（封装架构可以用于将大量的微小LED芯片整合到背光模组中，以实现高亮度、高对比度和精确的局部调光。CIB封装架构在Mini LED背光中的应用能够带来多种优势，提升显示性能和图像质量。深圳市秦博核芯科技开发有限公司总经理秦彪带来了“CIB封装架构在Mini LED背光中的应用 ”的主题报告，分享了CIB封装技术、锡膏激光区域熔焊等技术以及在直下式背光（区域控光）中的应用。报告认为，Mini LED的麻烦来自其晶片上的两焊盘尺寸小，且由于两者之间的间距太小，导致焊接精度高难的痛点。CIB（晶片嵌入基板）焊盘尺寸加大4倍之多，而且焊点裸露，可采用激光焊接，避开了回流焊高 温，基板要求降低；便于检测和缺陷修复，可用激光修复虚连焊等缺陷，采用图像识别缺陷，品质更有保障。
科毅科技股份有限公司技术总监赖泰宇
Mini LED直显封装可以提供更高质量的图像和视频显示。随着技术的不断进步和应用需求的增加，这种封装方法有望在未来取得更多的发展。科毅科技股份有限公司技术总监赖泰宇带来了“光刻掩膜除尘和退火工艺让MicroLED批量化更具成本优势”的主题报告，分享了光刻机设备、黄光相关设、MCS 光罩除尘设备、RTP快速退火设备的相关技术及在MicroLED中的应用。报告指出，光罩保护膜可以增加芯片生产良率，减少光罩于使用时的清洁和检验。Micro LED黄光后段制程主要做镀膜，RTP快速退火炉主要应用在镀膜ITO 后。
此外，值得一提的是，本次论坛与深圳国际电子展暨嵌入式系统展联动，展会聚焦从芯片设计到封测，从智能设计到集成全链条。高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能，60,000㎡的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场，打造显示、电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
论坛与深圳国际电子展同期强强联动，发挥资源放大效应，追踪最新技术发展趋势动向，促进产业链协同创新，共同助力国内Mini/Micro- LED封测与显示技术提升与应用发展。
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