2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕先进封装、新能源线束及连接技术、新能源汽车电子技术、电子组装自动化、点胶注胶、SMT、智慧工厂、智能检测、元器件制造、机器人及智能仓储、运动控制与驱动技术、微组装等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。
*图源：2022年展会精彩瞬间
实名预登记，现场免排队
请扫描上方二维码，进入预登记页面
先进封装推动设备需求高增
芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节。在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装。据Yole数据及预计，全球先进封装市场规模2024年预计440亿美元，2018-2024年CAGR预计8%，而在同一时期，传统封装市场规模 CAGR预计仅2%。
慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案。
01 SiP系统级封装
Yole分析师预测，到2025年，SiP市场将以5%的复合年增长率增长至170亿美元，高于2020年的138亿美元。大约85%的市场是移动和消费产品，其次是电信和基础设施，然后是汽车封装。SiP涵盖引线键合、FC封装、无源元件和SMT技术。
02 FOPLP扇出型面板级封装
在中国市场，随着电动汽车产业进入新一轮高景气周期，预计到2035年，中国xEV产量将占据全球的35%。相较于传统汽车，每台xEV所使用的芯片数量为传统汽车的4倍，作为核心器件的功率芯片比例与价值将超过整车的50%以上。这其中，先进封装中的扇出型晶圆级封装(FOWLP)和扇出型面板级封装(FOPLP)就扮演着关键角色，它们被大量应用于汽车功率器件、传感器、通信和计算控制芯片中，以FOPLP/FOWLP技术所生产的车用芯片价值目前占一辆xEV汽车芯片含量总价值的77%。除汽车外，5G、人工智能、数据中心、可穿戴设备、电源管理芯片(PMIC)、射频(RF)收发器、连接模块等各种应用也都在持续推动扇出型封装发展。其中，又以FOPLP技术更具成长潜力，Yole数据显示，2022年FOPLP的市场空间大约是11.8亿美元，预计到2026年将增长到43.6亿美元。
03 IGBT模块封装
中国已经成为全球较大的IGBT市场，但国产化率低，国产替代空间大。2021年我国IGBT行业产量将达到0.26亿只，需求量约为1.32亿只。预计2025年我国IGBT行业产量将达到0.78亿只，需求量约为1.96亿只。IGBT是新能源发电行业核心器件，光伏、发电逆变器拉动IGBT需求。IGBT在光伏行业主要应用于光伏逆变器，占其价值量的15%-20%。除此之外。新能源汽车、5G基站、特高压、充电桩等新基建也是拉动IGBT需求的重要因素之一。
04 mini LED背光模组COB工艺
高工产研LED研究所（GGII）预测，到2025年，Mini LED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%；全球Micro LED市场规模将超过35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。COB技术突破了发光芯片封装为灯珠、灯珠贴装到PCB板的物理尺寸限制，以其高稳定性、高清显示技术特点，成为目前市场上新兴的显示技术。
*行业资讯来源：半导体行业观察，中国半导体行业协会，飞鲸投研，高工LED网
半导体封装及制造展区顺应市场推陈出新
01 全线设备
l 丝网印刷机
l 自动贴片机
l 高精度固精贴合设备
l 真空回流焊炉焊线机
l 超声波清洗机
l X-RAY/AOI检测设备
l 高精度半导体键合机
l 激光打标机
l 划片机
l 注塑机
l 切筋/成型设备
l 退火炉
l 烤炉
l 激光打标机
l 电镀设备
l 半导体封装载板
02 论坛议题
l 系统级封装技术的现状及挑战
l Mini/Micro LED 关键技术协同攻关、终端品牌需求、上中游支持方案、量产化进程、应用场景及产品热点方向等
l 新技术、新设备、新材料、新工艺发展应用
l 器件级封装、电路模块级组装、微组件及微系统级组装
03 观众邀约
届时将邀请来自芯片、封装/模组、显示屏、材料、设备等各个环节的专业厂商莅临参与，为OSATs、EMS、OEMs、IDM、无晶圆厂半导体公司和硅晶圆代工厂以及材料和设备供应商提供一站式的前沿技术交流平台。
