清溢光电公告拟定增募资12亿元，用于高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期的建设；掩模版是光刻工艺中的关键耗材，今年以来半导体产业尽管未按此前乐观预期整体步入上行周期，但上游材料之一的掩模版，其销路持续紧俏。
记者 | 郭辉
国内掩膜版“龙头”清溢光电宣布12亿元规模的定增预案。
据昨日（12月5日）晚间，清溢光电发布公告，该公司拟定增募资12亿元，分别投入6亿元募集资金用于高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期的建设。
公告显示，其中高精度掩膜版生产基地建设项目一期将主要生产8.6代及以下高精度掩膜版，应用于a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、MicroLED等平板显示掩膜版产品。
据了解，清溢光电是全球第五家、国内首家8.6代及以下TFT-LCD及AMOLED用掩膜版自主知识产权和生产制造厂家。该公司方面表示，该项目建设和实施对提高公司高精度掩膜版产能，同时提升国内高精度掩膜版的配套能力，打破进口依赖。
而半导体掩膜版项目一期，则将主要生产覆盖250nm-65nm制程的高端半导体掩膜版产品。
关于半导体用高端掩膜版技术和生产能力，清溢光电表示，目前该公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产。该领域客户方面，包括中芯集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等多家国内知名厂商。
清溢光电半导体芯片掩膜版业务近两年一直颇受市场关注，该公司此前为推动该业务发展，于2022年在大湾区投资设立全资公司清溢微，作为其半导体芯片掩膜版业务的运营平台。今年8月，清溢光电披露拟投资35亿元，在佛山市南海区建设佛山生产基地，其中规划的两大生产项目一期所需合计14亿元资金，即将会通过此次定增以及自筹解决，项目实施主体即为清溢微。
据悉，在此次向特定对象发行股票募集资金到位之前，清溢光电将根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。
另外据此前调研记录，清溢光电佛山生产基地项目已有部分目标客户群体，该公司称这些客户在大力推广国产化工作，希望项目尽快落地，同时在项目逐渐推进过程中，也会与客户保持密切沟通，争取更多的支持。
▌掩模版行情紧俏 清溢光电Q3毛利率攀顶
掩模版是光刻工艺中的关键耗材，今年以来半导体产业尽管未按此前乐观预期整体步入上行周期，但上游材料之一的掩模版，其销路持续紧俏。
此前消息显示，国外光掩膜制造商Toppan、Photronics和Dai Nippon Printing工厂开工率均维持在100%，一些中国芯片公司甚至支付额外费用以缩短交货时间。半导体产业人士、方融科技高级工程师周迪接受《科创板日报》记者采访称，包括国内市场在内，对光刻掩模版的需求一直在增长。
平安证券首席前瞻性产业分析师陈骁今年8月表示，境内三方掩模版厂商，受益于制程节点的逐步突破，以及产品良率持续改善，市场竞争和定价能力也迎来提升，产品毛利率实现稳中有升。半导体掩模版与下游设计厂商在产业周期表现对比来看，半导体掩模版呈现一定抗周期性，相对下游半导体销售率先到达拐点。
从清溢光电今年业绩披露来看，所在产业环节景气度部分体现在了营收、净利的增长和毛利率提升当中。今年前三季度，该公司实现营收6.68亿元，同比增长21.97%，归母净利实现9463万元，同比增幅为36.87%。毛利率为26.51%，同比提升1.9个百分点，另外今年第三季度毛利率29.48%为近两年来最高。
半导体掩膜版技术方面，清溢光电目前主要集中于成熟制程节点，该公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，正在同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
目前市场晶圆厂面临产能利用压力，预期成熟制程代工价格将下调。分析人士表示，筑底阶段市场需求恢复到增长仍需一段时间，晶圆厂倾向于向中小设计公司提供代工服务，设计企业也有意愿通过新产品开发打开市场，将对掩膜版需求有所提升。
▌半导体业务生产设备尚未国产化 原材料供应面临挑战
据了解，今年市场掩模版紧缺一定原因也源自材料短缺。半导体产业人士、方融科技高级工程师周迪向记者表示，因为光刻掩模版是高精度复合金属材料，很有可能其中一种金属材料短缺就会影响整个生产线，比如稀土金属短缺。
清溢光电今年曾表示，上游掩膜基板的供应趋于紧张，原材料交期拉长，外部环境变化对该公司供应链管理提出了很高的要求和挑战。据了解，清溢光电主要原材料掩膜版基板，由日本等地的境外供应商提供，此前因汇率等因素多次提出涨价要求。
核心设备供应方面，清溢光电主要生产设备光刻机均向境外供应商采购，且供应商集中度较高，主要为瑞典Mycronic、德国海德堡仪器两家公司。
清溢光电今年10月接受机构调研表示，该公司主要设备尚未使用国产设备，随着国产化的进一步推动，后续在条件成熟的时候也会考虑导入国产化设备。
该公司表示，其中半导体业务若涉及特别高阶的制程，可能间接涉及卡脖子的问题，其也一直在与设备厂商密切沟通，目前了解到覆盖28nm-130nm节点工艺的设备没有问题。
今年A股再融资节奏收紧，清溢光电再融资能否顺利，监管指导下融资规模是否会适当调减，仍有待观察。
科创板在今年8月以来，仅11月受理一起再融资项目。交易所11月正式出台的优化再融资的具体措施提出，要从严审核募集资金用途，严格管控融资规模，严格把关再融资募集资金的合理性和必要性，建立大额再融资预沟通机制。
