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总投资10亿元,乾富半导体封测项目预计春节后逐步投产

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-01-10 浏览次数:497

 根据“魅力昌江”官方消息,江西乾富半导体有限公司半导体封测项目目前已基本完成建设装修过程,生产设备即将入场,预计春节后即可逐步投入生产。

据了解,该项目由香港乾富投资控股有限公司和江苏富坤光电科技有限公司合资建设。香港乾富投资控股有限公司是一家专注于实业投资的投资分析公司。江苏富坤光电科技有限公司是一家专注于LED发光二极管封装、LED照明灯具及相关应用产品研发、生产、销售和服务为一体的高新企业,拥有专业的LED研发和高效的制造团队,与欧普、雷士等知名品牌保持深度密切的合作。落地公司名为江西乾富半导体有限公司,于2023年10月8日在昌江区完成注册登记,项目一期投资2.3亿元,拟引进2000万美元,初步预计满足月产能1500KK(百万颗)。

据悉,半导体芯片封测项目总投资10亿元,落地后将补全昌江区电子信息产业链最后一个环节,实现LED照明全产业一区配套,有效推动电子信息产业蓬勃发展,为昌江的高质量发展再添新动能。

 
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