鸿海携手HCL于印度设半导体封测厂

 鸿海1月17 日晚间公告印度子公司投资3720 万美元（约人民币2.68 亿元），取得新设合资公司股权，鸿海声明指出，将与HCL 集团在印度携手设立专业封测代工厂。鸿海晚间公告，子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited，投资3720万美元取得新设合资公司股权，持股比重40%。

此外，鸿海子公司Big Innovation Holdings Limited取消取得合资公司股权，投资主体改为上述印度子公司，投资金额也从原先2940万美元改为3720万美元。印度媒体在去年7月报导，HCL集团计划在印度设立半导体封装测试厂。鸿海晚间声明，透过此次投资，期待与HCL集团在印度携手设立专业封测代工厂（Outsourced Semiconductor Assembly And Test，OSAT），建立在地半导体生态系统，并增加印度国内产业链韧性。鸿海指出，将持续运用构建运营本地化BOL（build-operate-localize）营运模式，支持印度当地社区。鸿海在去年11月中旬法人说明会中曾表示，在印度半导体布局相关作业进行中，持续以BOL模式进行，与当地企业洽谈。

（来源：technews）