1月18日，翰博高新发布公告称，公司与TCL华星于2024年1月17日签署了《战略合作协议》，就半导体显示行业车载用背光源及材料，消费类电子（桌面显示器，笔记本电脑，工控医疗，平板电脑等）背光源及材料，Mini LED背光源及材料，以及为应对未来市场的挑战，双方探索MIB合作模式来提升综合竞争力等合作领域。
翰博高新表示，此次合作，公司与TCL华星基于各自业务发展需要，旨在充分发挥双方优势资源，实现强强联合、优势互补，有利于公司的产品开发、市场推广等，增强公司在半导体显示领域的竞争力，符合公司整体发展战略。翰博高新是背光显示模组一站式综合方案提供商，其传统产品LED背光显示模组可以为液晶面板提供光源。目前产品主要应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕等消费电子领域。
近年来，翰博高新持续扩大显示产品产能。2022年8月，翰博高新公告称，向不超过35名特定对象发行不超过3728.7万股股票，募集不超过12.14亿元资金，投建“年产900万套MiniLED灯板等项目(一期)”，建设Mini LED显示模组智能制造体系，实现年产450万套Mini LED显示模组的目标。
同年12月，翰博高新与滁州南谯经济开发区管理委员会签署投资协议，在滁州南谯经济开发区投资建设博晶显示科技项目，项目主要投资MINI-LED背板、LCM、背光模组及PCBFPC等项目，项目投资总额50亿元。
( 来源 :集微网)
