2024年1月21日，伴随着最后一方混凝土的浇筑，超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线建设项目主厂房主体顺利封顶，标志着项目建设进入全新阶段。项目自2023年3月开工到2024年1月21号主厂房主体封顶，建设进度较原计划提前15天，再次见证了项目落地建设中的“丽水速度”。
据悉，该项目是丽水经开区与北京晶引电子科技有限公司的半导体产业项目，总投资约55亿元，是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台又一标志性重大产业项目。项目总用地约250亩，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。其中首期投资21亿元，用地面积94亩，主要建设年产18亿片超薄柔性薄膜封装基板生产线。
项目建成后将实现全球半导体尖端科技在中国进行科技投资及产业化转移，完成国际科技专利的中国本土转化，弥补国内高端COF基板产能缺口，逐步加快配套产业的国产化进程，打破国外垄断的局面。
超薄柔性薄膜封装基板项目快速推进，是丽水开发区以高质量项目支撑丽水市高质量发展的缩影。项目从开工至今，进场建设工人高峰值达400余人，土方处理量约16万立方米，完成约7万立方米砼浇筑，实现54万总安全工时，工程总建筑面积约12万平方米。
（来源：浙江晶引）
