1月21日， 浙江晶引电子科技有限公司（以下简称：浙江晶引）超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线建设项目主厂房主体顺利封顶，标志着项目建设进入全新阶段。浙江晶引电子科技有限公司消息显示，项目自2023年3月开工到2024年1月21号主厂房主体封顶，建设进度较原计划提前15天。
据悉，该项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个包含质量检测分析及技术认证中心在内的产业研究院。其中一期项目投资21亿元，用地面积约94亩，主要建设年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板生产线（首个批量产品为运用业内先进成熟制程工艺生产的8微米等级显示屏用单面COF产品）。
据悉，2023年2月，该项目落地浙江丽水经开区，3月举行奠基仪式，4月取得施工许可。
