1月30日消息,据国家知识产权局公告,佛山市国星光电(002449)股份有限公司申请一项名为“LED封装结构的制备方法及LED封装结构“,公开号CN117476840A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,本发明涉及一种LED封装结构的制备方法及LED封装结构。LED封装结构的制备方法,包括:提供含有多个镂空区域的金属板,所述多个镂空区域在所述金属板上阵列排布;将LED芯片塑封在所述金属板的镂空区域;在所述金属板的上下表面制作导电层、线路层和抗氧化金属层。与现有技术相比,本发明不使用制作繁琐的基板,直接使用金属板,制作成本低,制作周期较短,生产效率高。并且,金属板具有极佳的平整度,方便后续制程,且可以对上下表面的线路进行灵活性设计,适用范围广。另外,还可以根据系统或功能需要在电连接区域埋入裸晶IC芯片或其他元器件,能够提升LED封装结构的集成度,降低整个封装体的尺寸。