当前位置: 首页 » 资讯 » 产业资讯 » 企业动态 » 正文

国星光电申请LED封装结构专利,能够提升LED封装结构的集成度,降低整个封装体的尺寸

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-02-01 浏览次数:275

 1月30日消息,据国家知识产权局公告,佛山市国星光电(002449)股份有限公司申请一项名为“LED封装结构的制备方法及LED封装结构“,公开号CN117476840A,申请日期为2023年10月。

专利摘要显示,本发明涉及一种LED封装结构的制备方法及LED封装结构。LED封装结构的制备方法,包括:提供含有多个镂空区域的金属板,所述多个镂空区域在所述金属板上阵列排布;将LED芯片塑封在所述金属板的镂空区域;在所述金属板的上下表面制作导电层、线路层和抗氧化金属层。与现有技术相比,本发明不使用制作繁琐的基板,直接使用金属板,制作成本低,制作周期较短,生产效率高。并且,金属板具有极佳的平整度,方便后续制程,且可以对上下表面的线路进行灵活性设计,适用范围广。另外,还可以根据系统或功能需要在电连接区域埋入裸晶IC芯片或其他元器件,能够提升LED封装结构的集成度,降低整个封装体的尺寸。

 
【版权声明】本网站所刊原创内容之著作权为「中国半导体照明网」网站所有,如需转载,请注明文章来源——中国半导体照明网;如未正确注明文章来源,任何人不得以任何形式重制、复制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部。
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 诚聘英才 | 广告服务 | 意见反馈 | 网站地图 | RSS订阅