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成德科技取得MiniLED电路板加工方法专利

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-03-01 浏览次数:224

据国家知识产权局公告,广东成德电子科技股份有限公司取得一项名为“一种MiniLED电路板的加工方法“,授权公告号CN112351589B,申请日期为2020年11月。

专利摘要显示,本发明公开了一种Mini LED电路板的加工方法,包括以下步骤:S1、在基板上定义多个小块Mini LED电路板的轮廓槽位;S2、在每个小块Mini LED电路板的轮廓内沿小块Mini LED电路板的长度方向定义多个锣槽位;S3、以A点为起点,用锣刀从每个小块Mini LED电路板02的轮廓槽位11的最大外轮廓由A点走到B点;S4、以a点为起点,在每小块Mini LED电路板02上用锣刀从每个锣槽位的最大内轮廓沿锣槽位顺时针走一圈,形成锣槽;S5、以B点为起点,用锣刀从每个小块Mini LED电路板的轮廓槽位的最大外轮廓由B点逆时针走到A点,将小块Mini LED电路板最终从基板上切割下来;与现有技术相比,本发明的Mini LED电路板的加工方法,加工简单,效率高,可以满足批量生产的要求。

(来源:金融界)

 

 
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