3月27日，沃格光电发布公告称，拟投资建设AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，项目总投资约5亿元。
沃格光电表示，随着AMOLED新型显示技术的发展和成本的下降，AMOLED开始从传统智能手机加速向折叠屏手机、平板电脑和笔记本电脑等中尺寸产品应用领域加速应用。AMOLED显示相较于传统LCD显示，具有高对比度、响应时间短，轻薄、可弯曲等优势。基于OLED显示多维优势以及未来在中尺寸应用场景的加速，国内厂商积极布局AMOLED大尺寸产线投资，中大尺寸OLED将成为主要发展趋势，随着国内OLED技术突破，尤其是中大尺寸基板技术能力的提升，将为行业发展奠定基础。
本次拟投资的AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，属于AMOLED显示屏玻璃基后段工艺制程。沃格光电主要利用独家ECI（Etching-Cutting-Ink）技术，通过对中大尺寸AMOLED显示屏玻璃基进行选择性图形蚀刻工艺，可实现AMOLED显示屏薄化、通孔和切割一次成型，较传统LCD薄化技术，减少工艺制程，提升面板强度和稳定性以及降低成本。
据悉，该项目建设期预计2年（含项目筹建期），预计2026年正式投入生产，进入产能爬坡阶段。达产年预计实现月产能2.4万片。
