沃格光电：玻璃基作为半导体先进封装基板材料的趋势和方向，已获得行业认可

 沃格光电在回答投资提问时表示，玻璃基作为半导体先进封装基板材料的趋势和方向，已获得行业认可，并且诸多国际知名企业已开始加快玻璃基TGV技术研发的布局。沃格光电公司在发展过程中，同时具备TGV相关的玻璃基薄化、玻璃基精密镀铜线路以及膜材、巨量通孔等技术能力，随着行业趋势的带动，公司需加快推动技术落地，获取行业领导地位，公司也一直在努力，如取得相关重大进展，公司将及时以公告的形式披露。