据迈为股份消息，日前，迈为股份全资子公司迈为技术(珠海)有限公司中标京东方的第6代AMOLED(柔性)生产线项目，将供应两套OLED激光切割(Film Laser Cut)设备及四套OLED激光修复设备。
中标京东方OLED激光切割&激光修复设备：京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目斥资465亿元，2022年至2023年期间，迈为股份已先后向京东方该生产线项目交付了两套OLED弯折激光切割(BendingCut)设备、三套OLED激光切割设备以及四套OLED激光修复设备，以行业领先的产能和良率水平实现了客户端的稳定量产。（1）OLED激光切割：迈为股份已先后向维信诺、京东方、天马等显示领域头部企业交付该款设备，在持续创新、优化升级的过程中，装备及工艺方案日益完善，为客户柔性显示屏的先进制造注入了动能。（2）OLED激光修复设备：应用于AMOLED柔性屏亮点或者暗点的修复，其利用光学系统将激光束聚焦至AMOLED屏幕，精确修复屏幕缺陷，使屏幕恢复正常显示或暗化。该设备能够实现顶部自动修复和底部手动修复工艺，从而提升屏体的整体良率，并且具有高效率、高精度、非接触、成本低等优势。
迈为布局面板设备核心制程环节，打破日韩垄断：面板设备分为Array、Cell、Module三个环节，设备占比分别为70%、25%、5%，国内设备商主要卡位的还是最后端的Module环节，多以贴合设备、绑定设备、自动化组装设备为主。迈为股份主要是Cell和Module环节的激光布局，（1）在前段Cell制程中，激光剥离设备是分离玻璃基板和柔性OLED器件的关键装备，激光切割设备可以将Cell切割成指定尺寸与数量并排出，激光修复设备可以修复Cell段的点缺陷，使不良品变成合格品；（2）在后段Module制程中，激光异形切割设备用于切割外围棱角及异形部分。迈为股份已经形成了OLED激光设备多层次的研发布局。公司2017年9月进军OLED行业，自主开发了柔性屏激光切割设备、柔性屏激光异形切割设备、Cell激光修复设备等核心制程设备。
迈为积极布局显示&半导体封装设备：（1）显示（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。
