据国家知识产权局公告，佛山市国星光电股份有限公司申请一项名为“一种LED芯片的封装方法及LED芯片的封装结构“，公开号CN202410253777.2，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种LED芯片的封装方法及LED芯片的封装结构，所述方法包括：制作胶膜、若干个LED芯片和线路板；基于巨量转移技术在所述胶膜上镶嵌所述若干个LED芯片；将所述胶膜与所述线路板对齐贴合后，加热至第一温度，使所述胶膜上镶嵌的若干个LED芯片与所述线路板焊接硬化；加热至第二温度，使所述胶膜熔化形成液态胶膜，所述液态胶膜包覆在所述若干个LED芯片上；降温至第三温度，所述液态胶膜固化形成封装胶体。本发明通过巨量转移技术在胶膜上镶嵌LED芯片，并通过改变温度使胶膜由固态变成液态，再由液态变成固态，包覆在LED芯片上形成封装胶体，简化封装流程，封装效果更好，降低制程成本，提高生产良率。
