6月1日，备受瞩目的2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将在北京中德国际会议会展中心盛大开幕。来自第三代半导体领域的国内外知名专家学者、研究机构和龙头企业代表等150人将齐聚一堂，共话新机遇，共谋新发展。
本次论坛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局及顺义区人民政府联合主办，以“同芯聚力 创芯生态”为主题，旨在搭建起国际交流与合作平台，统筹优势力量，深化协同创新，推动第三代半导体产业高质量发展。
论坛现场，与会嘉宾将分享第三代半导体技术领域的最新研究成果和未来发展方向，为产业发展提供宝贵建议。本次论坛不仅是顺义区向全球展示其第三代半导体产业蓝图的绝佳舞台，更将见证4个产业项目的签约落地，加快顺义区打造国际第三代半导体产业创新高地的步伐。
近年来，一批三代半创新企业在顺义如雨后春笋般涌现，全区已初步形成从装备到材料、芯片、封装检测及下游应用的产业链布局，产业集群效应初显。借助此次论坛，顺义区将持续抢占未来产业发展制高点，加速布局战略性新兴产业，不断以新质生产力开辟新领域新赛道，为北京国际科技创新中心建设注入新的活力。
