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详细日程出炉 | 2024新一代半导体晶体技术及应用大会即将在济南召开！

发布日期：2024-06-14 浏览次数：819

2024年6月21至23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开。目前，大会最新安排及报告嘉宾详细日程出炉！

半导体晶体是信息产业的基石，其生长技术、加工工艺、关键设备、器件应用及原材料供给等对半导体产业链供应链的安全稳定至关重要。以碳化硅、氮化镓为代表的新一代半导体具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和速度以及更高的抗辐射能力，更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，是引领新一轮产业革命的关键材料，也是引领新旧动能转换、保卫国家安全的国之利器。

为了更好的推动新一代半导体晶体与应用的学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，山东中晶芯源半导体科技有限公司、山东华光光电子股份有限公司、山东大学新一代半导体材料研究院、山东大学晶体材料国家重点实验室、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司、广东南砂晶圆半导体技术有限公司共同承办，山东硅酸盐学会新材料专委会、济南晶谷研究院、北京中电科电子装备有限公司、江苏通用半导体有限公司江苏才道精密仪器有限公司、上海澈芯科技有限公司等单位协办支持。

会期为期三天，6月21日为报到注册日，6月22-23日为会议日，设有1个大会+4个分会，共计邀请到院士、专家学者、知名企业代表在内70余位报告嘉宾，届时还设有开业仪式、主题对话、展览展示、参观考察、商务晚宴等活动。更多丰富内容，详见下文。

一、组织机构

指导单位：

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

主办单位：

山东中晶芯源半导体科技有限公司

山东华光光电子股份有限公司

山东大学新一代半导体材料研究院

山东大学晶体材料国家重点实验室

极智半导体产业网（www.casmita.com）

第三代半导体产业

承办单位：

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

广州南砂晶圆半导体技术有限公司

协办支持：

山东硅酸盐学会新材料专委会

济南晶谷研究院

江苏通用半导体有限公司

北京中电科电子装备有限公司

苏州英谷激光科技股份有限公司

江苏才道精密仪器有限公司

上海澈芯科技有限公司

顾问委员会：

陈良惠郑有炓吴以成褚君浩祝世宁李树深王立军黄如杨德仁叶志镇江风益刘益春罗毅金奎娟刘纪美

大会主席：张荣徐现刚吴玲

大会副主席：陈秀芳赵璐冰王垚浩吴德华

程序委员会：

李晋闽沈波康俊勇张清纯冯淦盛况邱宇峰张波柏松陈彤修向前黄凯胡卉伊晓燕黎大兵孙涛宋庆文魏同波张紫辉邓小川刘斌王晓亮王新强张进成吴军赵德刚孙钱杨学林单崇新于浩海叶建东王宏兴王笃福王光绪宋庆文韩吉胜黄森冯志红龙世兵房玉龙彭燕徐明升朱振夏伟杨祥龙孙洪波王成新于国建万成安上官世鹏

组织委员会：

李树强李强高娜张雷宁静闫方亮崔潆心谢雪健肖龙飞薛军帅王荣堃刘鹏王雨雷王希玮贾欣龙王守志崔鹏钟宇李沛旭沈燕杜军军任颖许建华等

二、主题方向

1. 碳化硅晶体技术及其应用

·碳化硅晶锭激光剥离技术及其设备

·液相法碳化硅单晶生长技术

·碳化硅外延生长技术

·先进长晶及外延碳材石墨技术

·碳化硅功率器件设计与制造技术

·先进碳化硅长晶炉及外延生长装备

·先进晶体缺陷检测技术及其设备

·先进研磨设备及先进抛光技术

·激光退火设备及技术

·先进刻蚀设备及技术

·银烧结封装技术及先进封装设备

2. 氮化镓、超宽禁带晶体及其应用

·氮化镓单晶及外延生长技术

·氮化镓功率及射频器件技术

·超宽禁带半导体单晶技术

·铌酸锂晶体技术制备

·大尺寸金刚石单晶生长技术

·氧化镓单晶生长技术

·氧化镓外延及器件技术

·先进AlN 单晶生长技术及其应用

·Micro LED 技术

3. 砷化镓、磷化铟晶体及其应用

·砷化镓、磷化铟单晶及外延技术

·半导体激光器技术及应用

·车用激光雷达技术及应用

·光通信技术及应用

·红外LED及显示照明技术

三、日程安排

会议时间：2024年6月21-23日

会议酒店：山东·济南融创施柏阁酒店

备注：上述日程安排仅供参考，最终以现场为准！

四、邀请参与单位

北方华创、百识电子、比亚迪半导体、长飞半导体、东莞天域、东尼电子、华大半导体、华虹半导体、海思半导体、海创光电、瀚天天成、国星光电、基本半导体、江苏宏微、晶盛机电、晶湛半导体、科友半导体、山东华光、连城数控、理想汽车、麦科信、南砂晶圆、日立、三安半导体、山东华云光电、中晶芯源、是德科技、三环集团、烁科晶体、士兰微、STR、苏州纳维、宇晶股份、北京中电科、艾姆希半导体、晶工半导体、赛尔科技、通用半导体、泰克科技、安储科技、华林嘉业、联盛电子、厚德钻石、博宏源、昂坤视觉、瑞霏光电、中科汉达、上海央米智能、同光半导体、泰科天润、特思迪、才道精密、澈芯科技、崇德昱博（上海）精密陶瓷、创锐光测、君格志成、妫水科技、布鲁克、凯视迈、中机新材、晶工半导体、力冠微、辰轩光电、ULVAC、先导新材、西门子、小鹏汽车、意法半导体、英飞凌、扬杰科技、英诺赛科、中博芯、中电化合物、中电科二所、中电科十三所、中电科四十六所、中电科四十八所、中电科五十五所、济南晶谷研究院、江苏第三代半导体研究院、中镓半导体、中微公司、瞻芯电子、中芯国际、北京大学、东南大学、电子科技大学、复旦大学、清华大学、南京大学、山东大学、西安电子科技大学、西安交通大学、厦门大学、浙江大学、中科院半导体所、中科院微电子所等

五、活动参与

1、注册费2800元，6月10日前注册报名2500元（含会议资料袋，6月22日午餐、欢迎晚宴，6月23日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。

2、扫码报名

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