7月22日，Micro LED驱动芯片厂商Sapien Semiconductor（以下简称“Sapien”）宣布，公司与欧洲微显示模组供应商签订了一份CMOS背板开发合同，合同金额39.39亿韩元（约合人民币2072万元）。而在6月，Sapien还与一家亚洲Micro LED显示器制造商签订了金额为43.95亿韩元（约合人民币2307万元）的CMOS背板开发合同。短短两个月，Sapien共计获得超80亿韩元的订单。
资料显示，Sapien成立于2017年，是一家专门为Micro LED显示驱动提供定制化ASIC（专用集成电路）产品与方案的无晶圆设计公司，主要为Micro LED微小与超大尺寸Micro LED显示产品提供硅基驱动背板。据悉，Sapien拥有多名丰富显示驱动芯片行业专家，拥有多达140多项知识产权，并已与全球约50家大型科技公司签订了保密协议，共同推动新型显示产品的开发。
目前，Sapien已与企业Hana Must 7 Hospack合并在韩国科斯达克上市，2023年，Sapien实现营收32.10亿韩元。
（来源：LEDinside）
