近日，沃格光电子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称北极雄芯）达成战略合作协议。根据协议相关约定，双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。
北极雄芯由清华大学姚期智院士在西安高新区创建的交叉信息核心技术研究院自2018年起孵化发展，由清华大学交叉信息研究院马恺声副教授于2021年7月创办，总部位于西安，在北京、南京、无锡等地设立研发中心。公司核心团队深耕Chiplet领域多年，致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算领航者。公司自主研发的“启明930”异构集成AI加速芯片率先完成了全国产Chiplet封装供应链的工艺验证，公司主导成立的“中国Chiplet”产业联盟协同上下游有效推动适配国产供应链能力的Chiplet底层标准建设；首批应用于智能驾驶及大模型领域的“启明935”系列芯粒已经成功流片并即将推动商业化。
基于通格微公司在玻璃基巨量通孔（TGV）、玻璃基精密电路镀铜、玻璃基高精密多层布线等核心技术的国际领先优势，以及北极雄芯在Chiplet技术的国内领先地位，双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题，加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。
随着近两年英特尔、英伟达、三星、苹果、AMD等国际半导体巨头的相继入场，以玻璃基作为半导体新型材料的研究正进入高速发展阶段，各家均力求成为延续摩尔定律的头号玩家。
作为国内最早一批布局玻璃基TGV技术产业化研究以及商业化量产应用推广，也是目前全球极少具备精密玻璃基多层线路板全制程能力的企业，沃格光电早在2022年就成立了湖北通格微，无论是技术储备、研发进展，还是产线建设与量产进展，通格微均走在了行业前列。此次合作达成也是通格微相关玻璃基TGV产品获得国内外多个知名客户认可后的进一步实力验证，为后续开展更广泛的合作打下坚实基础。
