凯格精机（301338）8月30日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年8月30日接受23家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：请分板块介绍公司各业务营收情况？
答：报告期内，公司实现营业收入35,939.14万元，同比增长25.05%；从营收结构来看，锡膏印刷设备实现营业收入19,014.68万元，同比下降6.38%；封装设备实现营业收入9,676.97万元，同比增长297.96%；点胶设备实现营业收入4,789.72万元，同比增长72.04%；柔性自动化设备实现营业收入1,430.70万元，同比下降41.23%。
问：针对于公司毛利率下滑，公司采取了哪些措施？
答：公司营收占比较高的业务毛利率均有一定的增长，但产品销售结构变化导致综合毛利率有所下降。报告期内，公司综合毛利率为32.29%，同比小幅下降3.97个百分点，主要受到公司产品销售结构变化的影响，毛利率较低的封装设备增长较快，营收占比提升较多。营收占比较高的业务毛利率均有一定的增长，锡膏印刷设备毛利率同比上升1.34个百分点，封装设备毛利率同比上升3.63个百分点。公司将继续优化产品，迭代升级产品性能，保持产品市场地位和竞争力，同时通过技术创新、供应链的管理和市场细分领域的深耕以期提高产品毛利率。
问：点胶机营收增长的主要原因是什么？
答：报告期内，点胶设备实现营业收入4,789.72万元，同比增长72.04%。主要系技术的沉淀、产品的升级增强了点胶设备的核心竞争力，公司充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应，市场占有率得到稳步提升。
问：封装设备板块爆发式增长的原因？
答：公司封装设备下游以LED照明、显示为主，中游LED封装企业具有降本增效和产能升级的需要，通过替换和新增设备，实现效率提升和产能升级。公司LED封装设备经过多年的技术沉淀，逐步获得LED封装头部企业的认可，产品营业收入同步增长297.96%。在传统LED固晶机出货量取得突破之后，继续推进产品优化及供应链降本增效，扩大交付边际效应，提升产品毛利率，报告期内，毛利率同比上升3.63个百分点。
问：公司在手订单情况如何？
答：公司在手订单充足，报告期末，合同负债为8,849.23万元，较上期末增长64.95%；发出商品35,313.47万元，较上期末增长23.42%。
问：公司认为下游有回暖的趋势吗？
答：2024年上半年，以智能手机为代表的终端市场有复苏的迹象，导致下游企业设备投资有一定的回暖。根据Canalys数据，2024年第二季度全球智能手机出货量连续三个季度增长，出货量同比增长12%。
问：公司海外布局的情况是怎么样的？
答：公司的海外策略是一个多方位、多层次的国际化布局，旨在通过跟随现有客户、深化海外子公司的本地化运营、灵活应对市场变化以及积极参与国际交流，来实现全球市场的持续增长和品牌影响力的提升。
问：能否简要介绍公司的研发布局
答：一直以来，公司坚持“好的产品是设计出来的”研发理念，坚定落实公司“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现公司产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。研发团队以项目为主导，以客户需求为基础，将各个事业部的产品方向从SMT向泛半导体COB及半导体封装领域衍生。比如，公司面向半导体行业推出Climber系列产品；锡膏印刷设备-PLED-mini可满足COB Mini LED的印刷要求；Gsemi植球设备可满足半导体封装领域晶圆植球的要求；点胶设备-D-semi可满足半导体领域点胶点锡、底部填充、BGA焊球强化工艺要求。
问：公司锡膏印刷设备的竞争力如何？
答：公司的锡膏印刷设备技术能力处于国内领先、国际先进水平。公司锡膏印刷设备可较好地解决印刷过程中面临的复杂问题，为客户提供一整套锡膏印刷解决方案。锡膏印刷设备对于整个SMT产线的重要性很高，电子产品SMT组装过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的，所以下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商。
