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征文延期至10月18日截止!IFWS & SSLCHINA 2024 继续征文中!

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-10-09 浏览次数:2186

征文通知

 征文延期提醒

尊敬的各位专家、学者:

应广大专家、学者建议,将全文提交截止日期由原来的10月8日,延期至10月18日,此日期前仍可继续投递全文。目前大会收到180余篇投稿,论文录用通知也已经陆续发出,还请注意查收邮件或来电咨询。同时,欢迎业界从业者,学界专家、青年学者、博士硕士研究生们积极投稿。征文详情如下:

  

第十届国际第三代半导体论坛(IFWS)

第二十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)

10th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors

21st China International Forum on Solid State Lighting

征文通知

Call for Papers

国际第三代半导体论坛是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的九年时间里,IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态,已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

中国国际半导体照明论坛是SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会,SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。

今年,国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。

论坛与IEEE合作,投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月,IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注:IEEE是EI检索系统的合作数据库。

会议时间:2024年11月18-21日

会议地点:中国·江苏·苏州国际博览中心

主办单位

苏州实验室

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA

承办单位

国家第三代半导体技术创新中心(苏州)

江苏第三代半导体研究院

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司


大会主席:

干勇--中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任

曹健林--国际半导体照明联盟主席、科技部原副部长

中村修二--诺贝尔物理学奖得主、美国国家工程院院士、美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授

 

顾问委员会

中村修二--美国国家工程院院士、美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授,诺贝尔奖得主

Fred LEE--美国国家工程院院士、美国弗吉尼亚理工大学教授

汪正平--美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士

甘子钊--中国科学院院士、北京大学教授

周炳琨--中国科学院院士、清华大学信息科学技术教授

王占国--中国科学院院士、中科院半导体所研究员

陈良惠--中国工程院院士、中科院半导体所研究员

曹  镛--中国科学院院士、华南理工大学教授

夏建白--中国工程院院士、中科院半导体所研究员

郑有炓--中国科学院院士、南京大学教授

李述汤--中国科学院院士、苏州大学纳米科学技术学院院长

褚君浩--中国科学院院士、中国科学院上海技术物理研究所研究员

屠海令--中国工程院院士、北京有色金属研究总院Tu名誉院长

许宁生--中国科学院院士、复旦大学校长

杨宝峰--中国工程院院士、哈尔滨医科大学校长

丁荣军--中国工程院院士、中车株洲电力机车研究所所长

吴孔明--中国工程院院士、中国农业科学院副院长

李言荣--中国工程院院士、西北工业大学党委书记

黄  维--中国科学院院士、西北工业大学常务副校长

王立军--中国科学院院士、中科院长春光学精密机械与物理研究所研究员

李仲平--中国工程院院士、中国运载火箭技术研究院航天材料及工艺研究所所长

刘  明--中国科学院院士、中科院微电子所研究员

顾  瑛--中国科学院院士、解放军总医院教授

杨德仁--中国科学院院士、浙江大学教授

黄小卫--中国工程院院士、北京有色金属研究总院教授

江风益--中国科学院院士、南昌大学副校长、教授

张  荣--中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授

刘   胜--中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长、教授

刘纪美--美国国家工程院院士、香港科技大学讲席教授

李晋闽--中国科学院半导体研究所研究员、半导体照明联合创新国家重点实验室主任

张国义--北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授

陆国权--美国弗吉尼亚大学教授

靳晓明--国际半导体照明联盟联合秘书长、科技部国际合作司原司长

魏少军--清华大学教授、核高基重大专项技术总师

叶甜春--中国科学院微电子研究所研究员

封松林--中国科学院上海高等研究院研究员

杨庆新--中国电工技术学会理事长

关积珍--中国光学光电子行业协会副理事长

Dushan Boroyevich--美国国家工程院院士、美国弗吉尼亚理工大学教授

Warren Julian--澳大利亚和新西兰照明工程学会(IESANZ)主席、悉尼大学教授

Bob Karlicek--美国智能照明工程技术研究中心主任、 美国伦斯勒理工学院教授

Shyam Sujan--印度照明学会(ELCOMA) 秘书长

程序委员会

主席:

张  荣——中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授

联合主席:

沈   波--北京大学理学部副主任、教授

徐   科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

张   波--电子科技大学教授

邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长

徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

盛   况--浙江大学电气工程学院院长、教授

陈   敬--香港科技大学教授

吴伟东--加拿大多伦多大学教授

Victor Veliadis--PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授

张鲁川--国家第三代半导体技术创新中心主任

F1-碳化硅功率电子

? 碳化硅衬底材料

· 碳化硅外延材料

· 碳化硅功率电子器件

·碳化硅关键装备

· 碳化硅功率器件封装及可靠性

·碳化硅功率器件应用

主题分论坛主席:

徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

陈小龙--中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员

柏  松--中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员

盛  况--浙江大学电气工程学院院长、教授

召集人:

·碳化硅衬底材料

皮孝东--浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院副院长、教授

赵丽丽--哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司董事长

·碳化硅外延材料

康俊勇--厦门大学教授

巩小亮--中国电子科技集团公司第四十八研究所半导体装备研究部主任

冯   淦--瀚天天成电子科技(厦门)有限公司总经理

徐明升--山东大学教授

·碳化硅功率电子器件

张清纯--复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任

张玉明--西安电子科技大学微电子学院院长、教授

柏   松--中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员

王德君--大连理工大学教授

袁   俊--九峰山实验室功率器件负责人

张   峰--厦门大学物理科学与技术学院教授

· 碳化硅关键装备

巩小亮--中国电子科技集团公司第四十八研究所半导体装备研究部主任

董博宇--北京北方华创微电子装备有限公司总裁

郭世平--中微半导体设备(上海)有限公司副总裁

·碳化硅功率器件封装及可靠性

李世玮--香港科技大学教授

梅云辉--天津工业大学电气工程学院院长、教授

王来利--西安交通大学教授

樊嘉杰--复旦大学青年研究员

·碳化硅功率器件应用

邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长

吴新科--浙江大学教授

刘朝辉--国家新能源汽车技术创新中心总师、动力系统业务单元负责人

陈万军--电子科技大学集成电路科学与工程学院副院长、教授

蒋华平--重庆大学特聘研究员

F2-氮化镓功率电子

·氮化镓衬底材料生长与装备

· 氮化镓外延材料生长与装备

· 氮化镓功率电子器件

·氮化镓射频电子器件

·氮化镓电子器件封装及可靠性

·氮化镓电子器件应用

主题分论坛主席:

陈堂胜--中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

徐   科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

张进成--西安电子科技大学副校长、教授

张   波--电子科技大学教授

召集人:

·氮化镓衬底材料生长与装备

徐  科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

修向前--南京大学电子科学与工程学院教授

·氮化镓外延材料生长与装备

黎大兵--中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

毕文刚--香港中文大学(深圳)教授

张源涛--吉林大学教授

·氮化镓功率电子器件

吴伟东--加拿大多伦多大学教授

刘   扬--中山大学教授

孙   钱--中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

周   琦--电子科技大学教授

吴毅锋--珠海镓未来科技有限公司总裁

王茂俊--北京大学信息科学技术学院副教授

·氮化镓射频电子器件

张   韵--中国科学院半导体研究所副所长、研究员

敖金平--日本德岛大学教授、江南大学教授

于洪宇--南方科技大学深港微电子学院院长、教授

冯志红--中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任

刘建利--中兴通讯股份有限公司无线射频总工

张乃千--苏州能讯高能半导体有限公司技术总裁

·氮化镓电子器件封装及可靠性

赵丽霞--天津工业大学科学技术研究院院长、教授

罗小兵--华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

杨道国--桂林电子科技大学教授

·氮化镓电子器件应用

陈敦军--南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

贺致远--广东工业大学集成电路学院教授

F3-超宽禁带半导体

·氧化镓半导体材料与器件

·金刚石半导体材料与器件

· 氮化硼和氮化铝材料

主题分论坛主席:

陶绪堂--山东大学讲席教授

单崇新--郑州大学副校长

龙世兵--中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授

王新强--北京大学教授、北大东莞光电研究院院长

黎大兵--中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

召集人:

· 氧化镓半导体材料与器件

罗小蓉--成都信息工程大学副校长、电子科技大学教授

叶建东--南京大学教授

韩根全--西安电子科技大学教授

·金刚石半导体材料与器件

王宏兴--西安交通大学教授

顾书林--南京大学电子科学与工程学院教授

张金风--西安电子科技大学教授

朱嘉琦--哈尔滨工业大学教授

彭   燕--山东大学教授

·氮化硼和氮化铝材料

刘玉怀--郑州大学教授

张兴旺--中国科学院半导体研究所研究员

于彤军--北京大学教授

李  强--西安交通大学副教授

F4-半导体光源

`全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

·面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

·化合物半导体激光材料与器件及其应用

·化合物半导体异质集成技术

· 氮化物半导体固态紫外(发光 & 探测)

·钙钛矿及量子点材料与器件

主题分论坛主席:

严   群--福州大学教授

孙小卫--南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

康俊勇--厦门大学教授

王军喜--中国科学院半导体研究所研究员、宽禁带半导体研发中心主任

召集人:

·全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

刘国旭--易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官

云   峰--西安交通大学教授

罗小兵--华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

伊晓燕--中国科学院半导体研究所研究员

郭伟玲--北京工业大学教授

汪   莱--清华大学电子工程系副教授、信息光电子研究所所长

汪炼成--中南大学教授

张建立--南昌大学研究员

李金钗--厦门大学物理科学与技术学院教授

·面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

严   群--福州大学教授

闫春辉--纳微朗科技(深圳)有限公司董事长

刘   斌--南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

黄   凯--厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授

马松林--TCL集团工业研究院副院长

邱   云--京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监

刘召军--南方科技大学副教授

·化合物半导体激光材料与器件及其应用

赵德刚--中国科学院半导体所研究员

张保平--南方科技大学教授

胡晓东--北京大学宽禁带半导体研究中心教授

莫庆伟--老鹰半导体副总裁、首席科学家

刘建平--中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

惠   峰--云南锗业公司首席科学家、中科院半导体所研究员

·氮化物半导体固态紫外(发光 & 探测)

陆    海--南京大学教授

陈长清--华中科技大学教授

郭浩中--台湾阳明交通大学特聘教授

李晓航--沙特国王科技大学副教授

许福军--北京大学物理学院副教授

闫建昌--山西中科潞安紫外光电科技有限公司总经理、中国科学院半导体研究所研究员

·钙钛矿、量子点、OLED、激光及其他新型显示材料与器件

孙小卫--南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

廖良生--苏州大学教授

徐   征--北京交通大学教授

段   炼--清华大学教授

钟海政--北京理工大学教授

毕   勇--中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任

·化合物半导体异质集成技术

欧   欣--中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员

吴超瑜--泉州三安砷化镓板块总经理

张   永--全磊光电股份有限公司董事长

F5-半导体照明创新应用

·光品质与光健康

·光医疗

·光通信与传感

· 生物与农业光照

主题分论坛主席:

罗  明--浙江大学光电系教授

瞿  佳--温州医科大学附属眼光医院院长、教授

迟  楠--复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

杨其长--中国农业科学院都市农业研究所研究员

召集人:

·光品质与光健康

郝洛西--同济大学建筑与城市规划学院教授、国际照明学会(CIE)副主席

林燕丹--复旦大学教授

熊大曦--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员

牟同升--浙江大学教授

魏敏晨--香港理工大学副教授

蔡建奇--中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员

刘  强--武汉大学颜色科学与图像传播研究所所长、副教授

·光医疗

王彦青--复旦大学基础医学院教授

崔锦江--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所光与健康研究中心副主任、研究员

张凤民--黑龙江省医学科学院副院长,哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任

董建飞--苏州大学教授

陈德福--北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员

杨   华--中国科学院半导体研究所研究员

·光通信与传感

迟   楠--复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

马骁宇--中科院半导体研究所研究员

陈雄斌--中国科学院半导体研究所研究员

田朋飞--复旦大学教授

李国强--华南理工大学教授

林维明--福州大学教授

房玉龙--中国电子科技集团公司第十三研究所研究员

·生物与农业光照

唐国庆--木林森股份有限公司执行总经理、中关村半导体照明工程研发及产业联盟副理事长

刘   鹰--浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授

泮进明--浙江大学教授

贺冬仙--中国农业大学教授

陈   凯--华普永明光电股份有限公司董事长、总裁

华桂潮--四维生态董事长

徐   虹--厦门通秮科技有限公司总经理

刘厚诚--华南农业大学教授

李绍华--中科三安光生物产业研究院院长

征文方向

征文方向

征集流程

作者提交信息表和摘要或全文,按规定提交至投稿平台,投稿人可复链接至浏览器打开:https://app.zhundao.net/pingshen/index.html?id=182,或点击文末阅读原文跳转,或扫描下方二维码投稿。

征文二维码

(扫描二维码投稿)

通知作者投稿录用方式:口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。

作者需准备如下材料

1)口头报告:作者需准备论文与演示文件(PPT/PDF);

2)POSTER:作者需准备论文与POSTER文件(POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴)

3)入刊会议论文集:作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。

注:

官方网站(http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn)提供更多详尽信息,请作者务必按照相应规定和时间要求准备材料,以便顺利通过论文审核。

投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。

征文要求

1.基本要求:

1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;

2) 主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位;

3) 按照组委会提供的模板排版全文,论文全文格式要求为WORD,内容不超过4页;

4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式

2.语言要求:

1) 作者须提交文体规范的英文论文;

2) 演讲语言可以使用中文或英文,但必须用英文演示(PPT或PDF文档)。

注:含有商业性宣传内容的论文,不予安排在论坛演讲。

重要期限及提交方式

1.全文提交截止日期:2024年10月18日

2.论文全文录用通知:2024年10月 30日

3.口头报告演示文件(PPT或PDF)与POSTER电子版提交截止日:2024年11月15日

征文投稿联系方式

李楠 (LI Nan) 

电话:010-82387600-602

邮箱:papersubmission@china-led.net

参展参会赞助演讲联系方式

 
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