“先进半导体产业大会（CASICON）”是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半导体产业为己任，聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，持续输出高质量的活动内容。自活动启动以来，足迹已走过南京、长沙、西安、深圳、成都、济南、上海等城市，围绕产业链不同环节热点，通过“主题会议+推荐展示+资源对接”的形式，搭建了良好的交流平台，促进了参与各方交流合作，捕捉合作新机遇，发挥了重要的桥梁与聚合价值。
重庆是我国重要的电子信息产业基地之一，工业基础雄厚，为半导体、集成电路和芯片的发展提供了海量的应用场景。在半导体领域具备强大的生产能力、完善的产业链、政策支持和巨大的市场空间，功率半导体领域表现突出，已经聚集了如华润微电子、安意法半导体 、中电科芯片集团等多家大型芯片工厂，形成了完整的产业链。并且拥有包括重庆大学、重庆邮电大学等高校资源，为第三代半导体产业发展打下了坚实的基础，是全国重要的功率半导体基地。
为更好的推动重庆第三代半导体技术与应用在学术及产业交流与合作，围绕头部重点企业，探讨产业链生态构建及大规模智能制造，围绕产业建圈强链，吸引上中下游企业聚集，强化产业链协作，加快培育和发展新质生产力，推动功率半导体产业快速发展。在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导下，由重庆大学、重庆邮电大学、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司联合承办，华润微电子（重庆）有限公司、安意法半导体有限公司等单位协办，将于2024年12月26-27日共同举办“2024功率半导体制造及供应链高峰论坛“，会议将围绕功率半导体大规模制造过程中，关键工艺及装备、器件设计与制造、关键材料、质量管控、绿色厂务等领域，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪功率半导体最新技术进展，分享生产制造过程中全流程优化方案，携手促进功率半导体全产业链协同发展。
【时间地点】
论坛时间：（活动延期，时间待定）
论坛地点：中国·重庆（具体酒店待定）
【组织机构】
指导单位：
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
主办单位：
极智半导体产业网（www.casmita.com）
第三代半导体产业
承办单位：
重庆大学
重庆邮电大学
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办单位：
华润微电子（重庆）有限公司
安意法半导体有限公司
【主题方向】
1.功率半导体材料及装备
（光刻、长晶、制备、刻蚀、切磨抛、离子注入、减薄、退火、清洗设备、检测等）
2.器件设计工艺及制造
（衬底片、光掩模、光刻胶、湿电子化学品、切磨抛材料、电子特气、靶材等）
3.质量管控与提升
（原材料采购管理、生产制造过程品控、成品质量检测及反馈、数据分析及决策支持等
4.绿色厂务：工厂设计、建造、管理中的绿色创新方案
（洁净厂房、高纯水制备、化学品供应、特气供应、废气处理及排放、废液处理、大宗气体供应、电力供应、空调制冷及通风、特种气体供应等）
5.功率半导体技术创新及产品应用
（风光新能源、电动汽车、数据中心、5G通信、工业电源、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、工业控制、变频家电、消费电子、仪器仪表等）
【日程安排】
【活动参与】
注册费2700元，12月20日前注册报名2400元（含会议资料袋，12月26日午餐、欢迎晚宴、27日午餐、参观考察）。企业展位预定中，请具体请咨询。
①银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②移动支付
备注：通过银行汇款/移动支付，请务必备注：单位简称+姓名+重庆，以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。
【在线预报名】
请务必真实填写，以免影响现场体验
【参会/演讲/展示/参会/商务合作】
贾先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
张女士 13681329411，zhangww@casmita.com
段先生 13717922543，duanpf@casmita.com
