为更好的推动重庆第三代半导体技术与应用在学术及产业交流与合作，论坛围绕头部重点企业，探讨产业链生态构建及大规模智能制造，助力产业建圈强链，吸引上中下游企业聚集，强化产业链协作，加快培育和发展新质生产力，推动功率半导体产业快速发展。
2月26-28日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与三安光电股份有限公司 共同主办，极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业、重庆三安半导体有限责任公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，重庆大学、 重庆邮电大学、湖南三安半导体有限责任公司等单位协办。
会议主题将针对功率半导体大规模制造过程中，关键工艺及装备、器件设计与制造、关键材料、质量管控、绿色厂务等领域，诚邀产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪功率半导体最新技术进展，分享生产制造过程中全流程优化方案，携手促进功率半导体全产业链协同发展。
多方优势力量强强联合，院士领衔，专家齐聚，共同奉上2025开年首场硬核行业活动大餐。目前大会详细日程公布，详见下文！
【时间地点】
论坛时间：2月26-28日
会议场地：重庆·山城国际会议中心协议
酒店：重庆融创施柏阁酒店、重庆融创永乐半山酒店
【日程安排】
详细日程：
（日程或有微调，最终以现场为准）
【活动参与】
注册费2700元，2月20日前注册报名2400元（含会议资料袋，2月27日午餐、欢迎晚宴，28日午餐）。现场缴费，恢复原价为2700元！
备注：参观考察，需要安意法、华润微审核最终可参观名单，解释权归参观目的企业！
①银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②移动支付
备注：通过银行汇款/移动支付，请务必备注：单位简称+姓名+重庆，以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。
【扫码预报名】
请务必真实填写，以免影响现场体验
【参会/演讲/展示/参会/商务合作咨询】
贾先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
张女士 13681329411，zhangww@casmita.com
【协议酒店】
1、重庆融创施柏阁酒店（扫码预订）
·豪华阳台双床，2张2*1.35米床，价格：499元/含1-2早/晚
·豪华园景阳台大床房，1张2*2米床，价格：599元/含1-2早/晚
地址：重庆市沙坪坝区文广大道18号附2号
2、重庆融创永乐半山酒店（扫码预订）
·豪华园景阳台双床房，2张2*1.35米床，价格：399元/含1-2早/晚
·豪华阳台大床房，1张2*2米床，价格：399元/含1-2早/晚
地址：重庆市沙坪坝区文广大道18号附1号
注：本次会议房间预定工作通过酒店预定小程序自助完成，请参会代表提前扫描小程序码进行实名预定，并完成预付房费。房间预定修改或取消的截止时间是预抵时间前一天的18：00前，取消预定可以在规定时间内登录小程序进行取消，费用会原路退回。修改预定及有关预定房间的相关问题可以和酒店总机联系023-86288888。
【交通信息】
距离重庆山城国际会议中心、重庆融创施柏阁酒店：
1、高铁站：·重庆北站，距离约28公里，驾车约50分钟；
·重庆西站，距离约23公里，驾车约30分钟；
·沙坪坝站，距离21公里，驾车约30分钟；
2、机场：
·重庆江北国际机场，距离约40公里，驾车约50分钟。
关于先进半导体产业大会（CASICON）
“先进半导体产业大会（CASICON）”是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半导体产业为己任，聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，持续输出高质量的活动内容。自活动启动以来，足迹已走过南京、长沙、西安、深圳、成都、济南、上海等城市，围绕产业链不同环节热点，通过“主题会议+推荐展示”的形式，搭建了良好的交流平台，促进了参与各方交流合作，捕捉合作新机遇，发挥了重要的桥梁与聚合价值。
