长江日报讯（记者 李琴 通讯员 张希为）像“搭乐高”一样造芯片、无人机实现空中无线充电……在武汉的春日里，超前布局化合物半导体的九峰山实验室，再次密集发布一批突破性成果。
“The Future Is Now”，恰如外交部不久前发布的高燃视频所定义的，4月23日至25日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室联合主办的第三届九峰山论坛（JFSC）暨化合物半导体产业博览会（CSE）将以“激活未来”为主题，呈现全球化合物半导体产业取得的创新成就，描绘被化合物半导体重塑的未来生活图景。
作为国内化合物半导体产业标杆性盛会，连续第3年举办的九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（以下简称“九峰山论坛”）以会带展、以展促会，“朋友圈”越来越大，影响力持续增强。截至目前，本届九峰山论坛已吸引了来自10多个国家的近300家化合物半导体产业链领军企业、新锐企业参展，300多名行业领袖、800多家企业代表参会，规模再创新高。
2025九峰山论坛将在光谷科技会展中心举行。
产学研用“大咖”云集，展会规模再创新高
“以第三代半导体为代表的化合物半导体，在全球信息和能源发展中发挥着至关重要的作用，是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口。”去年4月，中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇在第二届九峰山论坛开幕式致辞时表示。
历经三载春秋，九峰山论坛已成为国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标志性展会。
两年前的首届九峰山论坛，前期预想500人参会，实际报名800多人，现场突破1200人。次年的第二届九峰山论坛，9位中外院士齐聚、万人参会的热闹场景至今令人印象深刻。开幕式所在的最大宴会厅，连走道上都站满了人，化合物半导体受关注的程度，可见一斑。
本届展会在前两届九峰山论坛成功举办的基础上继续提档升级。作为重头戏，聚焦化合物半导体产业技术发展的高峰论坛JFSC将延续往年的多元化架构，以1场主论坛、11场平行论坛，逾15场同期活动的强大阵容，携手全球相关领域权威科研机构、领军企业及行业专家代表，共同探索化合物半导体产业未来发展方向。
值得一提的是，除了主论坛重磅的主旨报告外，11场平行论坛聚焦行业前沿方向，涵盖从关键材料到AI赋能的EDA工具链，从光子神经网络到太赫兹通信技术，两院院士、行业领军企业家、首席科学家等轮番登场，全方位解码化合物半导体产业技术演进密码。
去年的九峰山论坛，首次增加博览会环节，光谷科技会展中心超万平方米展会面积，吸引了来自全球10多个国家的200多家企业参展。众多国际龙头企业齐聚中国展示最新技术与产品，这在全球化合物半导体领域内也是首次。
2024九峰山论坛广受关注。
本届九峰山论坛规模再升级，展会面积首次超过2万平方米，在光谷科技会展中心上下两层的空间里，共设半导体设备、半导体材料及原辅料、终端应用等6大展区，获邀参展的企业数量超过300家，完整呈现化合物半导体产业链的创新图谱。
新型研发机构“扎堆”，前沿技术集中亮相
继发布全球首颗8英寸氧化镓单晶不到一个月，3月25日，本届九峰山论坛参展商——杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)成功制备全球首款8英寸氧化镓晶圆衬底，成为国际上首家掌握该尺寸单晶生长技术的企业。
本届九峰山论坛上，来自中国科学院微电子研究所的多位技术专家将分享化合物半导体技术创新。此前不久，该所成功在太空验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件。业内专家认为，这次突破标志着第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代，为未来我国在探月工程、载人登月、深空探测等领域提供新一代功率器件。
创新上限决定产业上限。以镓仁半导体、中国科学院微电子研究所等为代表，近年来，从材料、器件、设备到应用，我国在化合物半导体领域全方位、多环节取得新突破，自主可控的程度进一步提升。
去年的九峰山论坛上，九峰山实验室展出了刚刚下线的全球首片8英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆，这是该项成果首次公开亮相。华工科技则展出了自主研发的1.6T高速硅光模块，这也是该产品在国内的首次正式亮相。
九峰山实验室亮相2024九峰山论坛。
作为武汉光电子信息产业领军企业，成立26年的华工科技正在化合物半导体产业新赛道上加速奔跑，自主研制的高端晶圆激光切割设备实现了核心部件100%国产化。“九峰山论坛不仅是展示化合物半导体领域最新成果的重要平台，也是促进产业交流与合作、推动产业创新的重要载体，将激发出更多的创新动能。”华工科技董事长马新强说。
本届九峰山论坛将再度呈现一场前沿科技的盛宴。展会特设前沿技术、创新成果展区，西安电子科技大学宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室、国家第三代半导体技术创新中心(深圳)、甬江实验室、光谷实验室、九峰山实验室等新型研发机构将集中亮相，一批黑科技“上新”，一批突破性成果“首秀”。
“加快关键技术突破，促进科技成果转化，带动化合物半导体产业链上企业成长，共同点燃创新的‘火苗’。”九峰山实验室相关负责人说。
全球行业龙头集结，创新链产业链无缝对接
作为中国汽车工业的领军企业以及“链主”企业，东风汽车集团有限公司确认参展本届九峰山论坛。在终端应用展区近300平方米的超大展台上，其展品矩阵涵盖IGBT/SiC功率模块、电驱系统等新能源汽车核心部件，并将进行旗下品牌整车的展示。
洁净室系统集成化解决方案服务商——武汉华康世纪洁净科技股份有限公司作为九峰山论坛战略合作伙伴，将打造专属展会和专场论坛，为参展者提供半导体及泛半导体、新型显示、其他高科技产业等各类洁净室全生命周期解决方案，助力产业链上下游协同创新。
今年政府工作报告中明确提出，“因地制宜发展新质生产力，加快建设现代化产业体系”。新质生产力的培育壮大，离不开科技创新与产业创新的深度融合，推动创新链和产业链精准对接则是实现这一融合的关键路径。
从九峰山实验室获悉，参加本届九峰山论坛的企业覆盖材料、设计、设备、制造及终端应用全产业链，行业领军企业齐聚一堂，充分展现了我国化合物半导体产业加速崛起，并在多个领域实现从“跟跑”到“领跑”。
以半导体产业链的核心环节芯片制造为例，本届九峰山论坛，本土FAB（Fabrication，指芯片制造工厂）龙头三安、英诺赛科、方正微电子、华芯半导体等悉数参展，涵盖从晶圆制造到封装测试的全产业链解决方案。
值得一提的是，本届九峰山论坛还首次深度融合科技、产业、文化元素，在前沿科技展、专业高峰论坛之外，还特别设置文化创新论坛、 City Walk（城市漫步）等一系列丰富的活动，为参会者提供全方位、多渠道的交流体验机会。
中国光谷一半山水一半城。
其中，City Walk还将邀请嘉宾参观游览知名企业，走进化合物半导体技术的终端应用现场，深入了解武汉化合物半导体产业发展现状的同时，挖掘场景化创新需求。
“‘让创新链、产业链无缝对接’，一步一步踏上新台阶。”九峰山实验室相关负责人向全球发出邀请：最美人间四月天，智慧山顶再相逢！
