LED频闪效应指的是两个概念。一是频闪：即电光源光通量波动的深度，波动深度越大，频闪深度越大。二是频闪效应：即电光源频闪...

本文阐述了LED晶圆的制作工艺，仅供参考。

LED的核心材料是镓(Ga)与砷(AS)、磷(P)、铟的化合物制成的半导体芯片的发光材料。目前，基于宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)和铟...

通俗来讲，LED和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基板上生长结晶而成。采用的基板根据LED的发光波长不同而区分使用...

连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引...

LED的核心材料是镓(Ga)与砷(AS)、磷(P)、铟的化合物制成的半导体芯片的发光材料。目前，基于宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)和铟...

本文阐述了LED晶圆的制作工艺，仅供参考。

在合适的衬底基片上生长结晶轴相互一致的结晶层的技术。用于制作没有杂质和缺陷的结晶层。包括在基片上与气体发生反应以积累...

由镓(Ga)和氮(N)构成的化合物半导体。带隙为3.45eV(用光的波长表示相当于约365nm)，比硅(Si)要宽3倍。利用该特性，GaN主要应...

详解LED芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案，仅供参考。

MOCVD技术在半导体材料和器件及薄膜制备方面取得了巨大的成功。尽管如此，MOCVD仍是一种发展中的半导体超精细加工技术，MOCVD...

LED照明灯具对低压驱动芯片有什么要求：驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5A，作为照明用的LED筒灯光源，1W功率的LED光源...

可见光通信指利用肉眼看得见的“可视光”传递信息的通信技术。主要利用照明器具和信号机等显示设备以及汽车车灯等配备发光二...

随着外延生长技术和多量子阱结构的发展，超高亮度发光二极管的内量子效率己有了非常大的改善，如波长625 nm AlGaInP基超高亮...

LED照明灯具对低压驱动芯片有什么要求：驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5A，作为照明用的LED筒灯光源，1W功率的LED光源...

详解LED芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案，仅供参考。

自从产生外界照明以来，我们把照明划分为三个时代：灯丝灯泡时代(白炽灯)、气体灯泡时代(萤光灯)、半导体发光时代(LED)。而其...

LED节能灯焊接过程中，常遇到如何辨认发光二极管的正负极，这部尤其重要，灯亮不亮就在他了!

LED软灯带电源按照不同的标准有其不同的分类方式，本文主要讲解的是按照驱动方式的不同所进行的分类，可以发为稳压式与恒流式...

节能可持续发展已不再是一个选择性的问题，而是当今世界未来发展的必行之路。以LED为代表的新光源照明取代传统光源，正引发照...