要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些...

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装...

塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95%以上。塑封产品的广泛应用，也为塑料封装带来了前所未...

OLED，即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode)，又称为有机电激光显示(Organic Electroluminesence Display, OELD)...

一般LED显示屏、LED电子显示屏、LED全彩显示屏、LED单元板等之间根据品牌和使用使用原材料的不同，一般都会存在LED显示屏价格...

LED之所以受到广泛重视而得到迅速发展，是与它本身所具有的优点分不开的。LED的发展前景极为广阔，正朝着更高亮度、更高耐气...

LED频闪效应指的是两个概念。一是频闪：即电光源光通量波动的深度，波动深度越大，频闪深度越大。二是频闪效应：即电光源频闪...

本文阐述了LED晶圆的制作工艺，仅供参考。

LED的核心材料是镓(Ga)与砷(AS)、磷(P)、铟的化合物制成的半导体芯片的发光材料。目前，基于宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)和铟...

通俗来讲，LED和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基板上生长结晶而成。采用的基板根据LED的发光波长不同而区分使用...

连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引...

在合适的衬底基片上生长结晶轴相互一致的结晶层的技术。用于制作没有杂质和缺陷的结晶层。包括在基片上与气体发生反应以积累...

由镓(Ga)和氮(N)构成的化合物半导体。带隙为3.45eV(用光的波长表示相当于约365nm)，比硅(Si)要宽3倍。利用该特性，GaN主要应...

LED的核心材料是镓(Ga)与砷(AS)、磷(P)、铟的化合物制成的半导体芯片的发光材料。目前，基于宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)和铟...

本文阐述了LED晶圆的制作工艺，仅供参考。

详解LED芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案，仅供参考。

MOCVD技术在半导体材料和器件及薄膜制备方面取得了巨大的成功。尽管如此，MOCVD仍是一种发展中的半导体超精细加工技术，MOCVD...

LED照明灯具对低压驱动芯片有什么要求：驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5A，作为照明用的LED筒灯光源，1W功率的LED光源...

随着外延生长技术和多量子阱结构的发展，超高亮度发光二极管的内量子效率己有了非常大的改善，如波长625 nm AlGaInP基超高亮...

LED照明灯具对低压驱动芯片有什么要求：驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5A，作为照明用的LED筒灯光源，1W功率的LED光源...